NexPath
Profesní přehled

Technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů

Snímek

Technici v oblasti mikroelektronických materiálů navrhují, vytvářejí a dohlížejí na výrobu materiálů, které jsou potřebné pro mikroelektroniku a mikroelektromechanické systémy (MEMS) a jsou schopni je do těchto zařízení, spotřebičů a výrobků zabudovat. Provádějí výzkum materiálových struktur, analýzy, zkoumají mechanismy poruch a dohlížejí na výzkumné práce.

Spustit posouzení Career DNA Pro studenty
Trh práce
Nedostatek v zemi Česko a 10 dalších zemí
ELA/EURES 2025
Průmysl
Pokročilá výroba
Vzdělávání
Bakalářský stupeň
51%
Odolnost Skóre · 2026 (Čím vyšší, tím lepší)
Bakalářský stupeň 36% Expozice AI · 2026
Trh práce

Kde je toto povolání žádané

Nahlášený nedostatek a přebytek pracovních sil, podle roku. Zveřejňuje se pro skupiny povolání, nikoli pro jednotlivé pracovní pozice.

Čísla se týkají skupiny Specialisté v oblasti vědy a techniky — 274 povolání včetně tohoto.

11 z 13 s nedostatkem202529 z 30 roste3.9Mvolná místa do roku 2035

Nedostatek: Belgie, Bulharsko, Dánsko, Kypr a dalších 7.

Nejdéle trvající nedostatek: Nizozemsko, 4 roky.

Vyberte území na mapě a zobrazí se jeho čísla.

O tomto zdroji›

Zdroj: ELA/EURES, nedostatek a přebytek pracovních sil. Údaje se zveřejňují na úrovni skupiny povolání a pokrývají Evropu. Vydání se liší uspořádáním přílohy i rozsahem zemí, takže rozdíl mezi roky neznamená vždy, že se trh práce změnil. Země v šedé nebyly nahlášeny, což není totéž jako být v rovnováze.

Co tato slova znamenají

Čtyři věci, které tato část uvádí

Nahlášená poptávka
Nahlášená poptávka vyjadřuje, zda zaměstnavatelé uvádějí, že pro tuto práci potřebují lidi — jde o posouzení zveřejněné národním orgánem nebo orgánem EU, nikoli o počet.
Kterým směrem míří
Kterým směrem míří vyjadřuje, kterým směrem se podle oficiální prognózy v příštích letech pravděpodobně vydá zaměstnanost v této práci.
Volná místa
Volná místa přibližně ukazují, kolik pracovních míst vzniká v důsledku růstu a odchodů lidí z této práce.
Obvyklá odměna
Obvyklá odměna vyjadřuje, kolik lidé v této práci obvykle vydělávají, pokud to zdroj zveřejňuje. Prázdné pole neznamená, že je práce neplacená; znamená, že pro dané místo tuto hodnotu nikdo nezveřejňuje.

Údaj se neuvádí, pokud ho pro dané místo nikdo nezveřejňuje, místo aby se zobrazila nula.

Kterým směrem se trh přiklání ve váš prospěch

Ve váš prospěch
Volných míst je více než uchazečů — zaměstnavatelé o kandidáty soutěží.
Vyrovnané
Volná místa a uchazeči jsou zhruba v rovnováze.
Konkurenční
Uchazečů je více než volných míst — počítejte s konkurencí.
Rozporuplné údaje
Zdroje se neshodují, nebo v téže skupině povolání je někde nedostatek a jinde přebytek.

Každý zdroj vede k jednomu ze čtyř označení: Ve váš prospěch, Vyrovnané, Konkurenční nebo Rozporuplné údaje, takže se stačí naučit jediný soubor označení. Liší se podklady, které jsou uvedeny pod každým označením — jde buď o změřený poměr volných míst k uchazečům o zaměstnání, nebo o posouzení zveřejněné národním orgánem.

Jak si tato práce vede ve srovnání s jinými pracemi ve stejné zemi

Silná
Mezi nejsilnějšími v zemi that country
Dobrá
Silnější než většina povolání v zemi that country
Smíšená
Zhruba obvyklá pro zemi that country
Slabá
Slabší než většina povolání v zemi that country

Jde o pořadí v rámci jedné země, nikoli o skóre, které lze přenášet přes hranice — evidence za dvě země zahrnuje různé lidi, takže stejné číslo znamená v každé zemi něco jiného. Proto také může práce patřit v zemi do kategorie Silná a přesto se zobrazovat jako Konkurenční: vede v trhu, který je celkově přeplněný.

Odkud tyto údaje pocházejí

Každý údaj zveřejňuje národní statistický úřad, veřejná služba zaměstnanosti nebo orgán EU a každá karta uvádí jeho zdroj i období, které pokrývá. Údaje za některá místa se shromažďují měsíčně, jinde se vyhodnocují jednou nebo dvakrát ročně, takže dvě místa na stejné mapě mohou popisovat různé okamžiky — datum je vždy uvedeno.

Nic z toho nepředpovídá šance jednoho člověka. Popisuje to trh.
Nahlášená poptávka · Obvyklá odměna · Kterým směrem míří (Česko, Slovensko, Německo, Rakousko, Polsko, Nizozemsko)
Nahlášená poptávka · Obvyklá odměna · Kterým směrem míří
Nahlášená poptávka Obvyklá odměna Kterým směrem míří
Česko Nahlášen nedostatek ELA/EURES 2025 * — +50,3% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Slovensko Nahlášen nedostatek ELA/EURES 2024 * — +24,3% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Německo Nahlášen nedostatek ELA/EURES 2024 * — +2,6% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Rakousko Nahlášen nedostatek ELA/EURES 2025 * — +40,1% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Polsko Nenahlášeno — +22,1% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Nizozemsko Nahlášen nedostatek ELA/EURES 2025 * — +28,8% 2023–2035 · Cedefop 2026 *

* Zveřejňuje se pro skupiny povolání, nikoli pro jednotlivé pracovní pozice.

Poskytujete kariérní poradenství studentům, klientům nebo zaměstnancům? Využijte tato data o povolání ve své organizaci.

Jak funguje párování
Budoucí signál
51/100
Skóre odolnosti
Zobrazit celou analýzu
Den v životě
kontrolovat polovodičové součástky
První úkol dne
Viz denní rozpis
Špičková vlastnost
Úspěch/Snaha
Klíčový styl práce
Zobrazit dovednosti
Podobné role
6
Související povolání
Prozkoumat podobné
Hodnocení zdarma
Jak dobře vám technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů vyhovuje?
10minutová kariérní DNA. Není potřeba žádná registrace.
Začněte zdarma
NexFuture™

Budoucí perspektiva pro technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů

The outlook for technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů reflects a balanced mix of automation exposure and durable, human-led work.

Jak se tyto výsledky počítají?

Index odolnosti (0–100) odhaduje, jak strukturálně chráněno je toto povolání před automatizací a narušením AI na základě analýzy na úrovni úkolů. Vyšší skóre znamená více úkolů náročných na lidský úsudek. Expozice AI ukazuje odhadované procento pracovních hodin, které by mohly být ovlivněny současnými možnostmi AI. Jedná se o strukturální ukazatele odvozené z modelu, nikoli předpovědi individuální jistoty zaměstnání.

Hrajte na budoucnost
Jak by se mohlo technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů změnit s rostoucím zaváděním umělé inteligence?

Tato role se bude pravděpodobně postupně měnit, AI bude podporovat vybrané úkoly, spíše než nahrazovat celé povolání.

Významná transformace na úrovni úkolů se odhaduje za 15 let (kolem roku 2041) v rámci vybraného scénáře „Očekávané“.
~50%
Odolnost
Riziko automatizace
EXP~40%
Lidská hrana
MOAT~55%

Ilustrativní scénář založený na automatizovatelnosti úkolů — nikoli předpověď. Hodnoty se zaokrouhlují, čím dále do budoucna se díváte.

2026
2034
2046
Rychlost přijetí AI:

Odhad založený na modelu. Použijte jej jako plánovací signál, nikoli jako záruku.

Jak může AI změnit tuto roli

Deterministická, na modelu založená interpretace signálů aktuální role – není zárukou nahrazení.

51% Vlastněno lidmi

Co ještě záleží na lidech

  • dodržovat předpisy o zakázaných látkách
  • kontrolovat polovodičové součástky
  • uplatňovat techniky pájení
Lidská výhoda Aby jste zůstali vpředu v této roli, zaměřte se na datové modely a environmentální hrozby. Tyto dovednosti zaměřené na člověka jsou nejobtížněji replikovatelné pro AI v příštích 20 let.
15% Asistujte

Kde se AI může stát druhým pilotem

  • použít metodu statistické analýzy
  • analyzovat data velkého objemu
  • analyzovat údaje ze zkoušek
36% automatizovat

Úkoly nejvíce vystavené automatizaci

  • zaznamenávat údaje ze zkoušek
  • podávat zprávy o výsledcích analýzy
  • provádět analýzu dat
Podrobná analýza

Životní funkce a AI vektory

vektory expozice AI

0-100%
AI / strojové učení 15%

Expozice vůči analýze podporované AI, rozpoznávání vzorů a úlohám prediktivního modelování

Robotická a fyzikální automatizace 4%

Expozice vůči fyzické automatizaci, robotice a senzorem řízenému posunu úloh

Generativní AI 2%

Expozice vůči generování obsahu, kreativnímu zvýšení a nástrojům velkých jazykových modelů

Kognitivní software 1%

Expozice vůči automatizaci pracovního toku, softwaru na podporu rozhodování a digitalizaci procesů

Technické detaily
Metodologie: NexFuture v3.0 Zdroje: O*NET® 30.3, ESCO v1.2.1 Aktualizováno: říjen 2026

NexFuture v3.0 odhaduje expozici automatizaci přímo ze základních skupin dovedností ESCO, vážených podle objemu dovedností a kalibrovaných podle expertních kotev. Skóre jsou pravděpodobnostní odhady, nikoli záruky. Úplné podrobnosti naleznete v metodickém dokumentu NexFuture.

Měří vystavení automatizaci. Neměří mzdu, poptávku ani počet pracovních míst ve vašem okolí.

Den v životě

Co lidé v této roli obvykle dělají

Pokročilá výroba

Den v životě

Typický den jako technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů

09
09:00 · ráno
kontrolovat polovodičové součástky
Kontrolovat kvalitu použitých materiálů, kontrolovat čistotu a molekulární orientaci polovodičových krystalů a zkoušet destičky z hlediska výskytu povrchových vad, a to s použitím elektronických zkušebních zařízení, mikroskopů, chemických látek, rentgenových paprsků a přesných měřicích nástrojů.
10
10:30 · Dopoledne
odstraňovat odpad z pájení
Sbírat a přepravovat pájky ve speciálních nádobách pro nebezpečný odpad.
12
12:00 · poledne
používat specializovaný software pro analýzu dat
Používat specifický software pro analýzu dat, včetně statistik, tabulek a databází. Prozkoumat možnosti, jak podávat zprávy manažerům, nadřízeným nebo klientům.
14
14:00 · odpoledne
dodržovat předpisy o zakázaných látkách
Dodržovat soulad s předpisy zakazujícími těžké kovy v pájkách, zpomalovače hoření v plastech a ftalátová změkčovadla v plastech a izolacích kabelových svazků, podle směrnice EU o omezení používání nebezpečných látek (RoHS) a směrnice o odpadních elektrických a elektronických zařízeních (WEEE) a čínských právních předpisů týkajících se RoHS.
15
15:30 · Pozdě odpoledne
spojovat kovy
Spojovat kovové části pájením nebo svařováním.
17
17:00 · Zábal
spravovat data
Spravovat všechny typy datových zdrojů v průběhu jejich životního cyklu, a to prováděním profilace dat, oddělování, standardizace, řešení problémů, čištění, zlepšování a provádění auditů. Zajistit, aby údaje byly vhodné pro daný účel, a to za použití specializovaných nástrojů ICT ke splnění kritérií kvality údajů.

Pořadí úkolů je ilustrativní. Jednotlivé dny se liší.

Dovednosti a znalosti

Co potřebujete k této práci

Dovednosti, znalosti a nástroje, které tato role vyžaduje — a rysy a přínosy, které s ní souvisejí.

Základní dovednosti
řídit, získávat a uchovávat digitální data
  • provádět analýzu dat

    Shromažďovat údaje a statistiky k testování a hodnocení za účelem nalezení opakujících se tvrzení a zákonitostí, aby bylo možné odhalit informace užitečné pro rozhodovací proces.

  • vytěžovat data

    Prozkoumat velké datové soubory s cílem s využitím statistik, databázových systémů nebo umělé inteligence odhalit vzory a poskytnout informace srozumitelným způsobem.

  • používat specializovaný software pro analýzu dat

    Používat specifický software pro analýzu dat, včetně statistik, tabulek a databází. Prozkoumat možnosti, jak podávat zprávy manažerům, nadřízeným nebo klientům.

obsluhovat vědecká a laboratorní zařízení
  • provádět laboratorní zkoušky

    Provádět zkoušky v laboratoři za účelem získání spolehlivých a přesných údajů na podporu vědeckého výzkumu a zkoušení výrobků.

  • provádět chemické pokusy

    Provádět chemické pokusy s cílem testovat různé výrobky a látky za účelem vyvození závěrů z hlediska životaschopnosti a replikovatelnosti výrobků.

instalovat dřevěné a kovové konstrukční prvky
  • kontrolovat polovodičové součástky

    Kontrolovat kvalitu použitých materiálů, kontrolovat čistotu a molekulární orientaci polovodičových krystalů a zkoušet destičky z hlediska výskytu povrchových vad, a to s použitím elektronických zkušebních zařízení, mikroskopů, chemických látek, rentgenových paprsků a přesných měřicích nástrojů.

  • zkoušet mikroelektromechanické systémy

    Zkoušet mikroelektromechanické systémy (MEMS) za použití vhodných zařízení a zkušebních technik, jako jsou zkoušky tepelného šoku, zkoušky tepelného oběhu a burn-in testování. Monitorovat a hodnotit výkonnost systému a v případě potřeby provést příslušné kroky.

spojovat díly pomocí pájení naměkko, svařování nebo pájení natvrdo
  • uplatňovat techniky pájení

    Aplikovat různé techniky v procesu pájení, jako je měkké pájení, pájení stříbrnou pájkou, indukční pájení, odporové pájení, pájení trubek, mechanické a hliníkové pájení, a pracovat s nimi.

  • spojovat kovy

    Spojovat kovové části pájením nebo svařováním.

analyzovat a vyhodnocovat informace a data
  • použít metodu statistické analýzy

    Použít modely (popisné nebo inferenční statistiky) a techniky (vytěžování dat nebo strojové učení) pro účely statistické analýzy a nástroje informačních a komunikačních technologií (ICT) pro analýzu dat, odhalování korelací a předpověď trendů.

  • analyzovat data velkého objemu

    Shromažďovat a vyhodnocovat velká množství číselných dat, zejména za účelem zjištění vzorců mezi daty.

testovat a analyzovat látky
  • zkoušet materiály

    Testovat složení, vlastnosti a použití materiálů za účelem vytvoření nových produktů a využití. Testovat materiály za běžných a mimořádných podmínek.

vypracovávat cíle a strategie
  • vytvářet strategie nakládání s nebezpečnými odpady

    Vytvářet strategie zaměřené na zvýšení účinnosti zpracování, přepravy a odstraňování nebezpečných odpadů, jako je radioaktivní odpad, chemické látky a elektronika.

udržovat provozní záznamy
  • zaznamenávat údaje ze zkoušek

    Zaznamenávat údaje, které byly konkrétně identifikovány během předcházejících zkoušek, aby se ověřilo, zda výstupy testu přinášejí konkrétní výsledky, nebo aby se přezkoumala reakce subjektu v případě výjimečných nebo neobvyklých vstupů.

manipulovat s nebezpečnými materiály a odstraňovat je
  • odstraňovat odpad z pájení

    Sbírat a přepravovat pájky ve speciálních nádobách pro nebezpečný odpad.

hodnotit systémy, programy, zařízení a produkty
  • analyzovat údaje ze zkoušek

    Interpretovat a analyzovat údaje shromážděné během zkoušek za účelem vyvození závěrů, nových poznatků nebo řešení.

Oblasti znalostí & Software a technologie
Oblasti znalostí
  • datové modely

    Techniky a stávající systémy používané ke strukturování datových prvků a zobrazování jejich vzájemných vztahů, jakož i metody k interpretaci datových struktur a vztahů.

  • environmentální hrozby

    Hrozby pro životní prostředí, které souvisejí s biologickým, chemickým, jaderným, radiologickým a fyzickým nebezpečím.

  • nanomateriály

    Vlastnosti uměle vyrobených nanočástic, které odpovídají specifickému souboru vlastností jako např.: jsou vyráběny v nanoměřítku, jsou tvořeny nanoobjekty atd., jak je definováno normami ISO. Některé dobře známé nanomateriály mohou být uhlíkové nanotrubice, kvantové zlaté nanočástice nebo oxid titaničitý.

  • principy umělé inteligence

    Teorie umělé inteligence, používané zásady, architektury a systémy, jako jsou inteligentní agenti, systémy s více agenty, expertní systémy, systémy založené na pravidlech, neuronové sítě, ontologie a kognitivní teorie.

  • strojírenství

    Obor, který používá zásady fyziky, inženýrství a vědy o materiálech za účelem navrhování, analýzy, výroby a údržby mechanických systémů.

  • typy plastů

    Typy plastových materiálů a jejich chemické složení, fyzikální vlastnosti, možné problémy a případy použití.

  • vlastnosti odpadů

    Odborné znalosti různých typů, chemického složení a dalších vlastností pevného, kapalného a nebezpečného odpadu.

  • vytěžování dat

    Metody umělé inteligence, strojové učení, statistiky a databáze používané k získávání obsahu z datové sady.

  • zkušební postupy pro mikrosystémy

    Metody zkoušení kvality, přesnosti a výkonnosti mikrosystémů a mikroelektromechanických systémů (MEMS) a jejich materiálů a složek před, během a po výstavbě systémů, jako jsou parametrické testy a tepelně zátěžové testy.
Meziodvětvové dovednosti
  • druhy kovů
  • druhy nebezpečných odpadů
  • elektronika
Software a technologie
FacebookSASPythonThe MathWorks MATLABMicrosoft Visual BasicC++Oracle JavaJavaScriptCDassault Systemes SolidWorksPerlC#GitMinitabComputer aided design CAD softwareNational Instruments LabVIEWPTC Creo ParametricVerilogUnified modeling language UMLFinite element method FEM softwareSimulation program with integrated circuit emphasis SPICEDebugging softwareStatistical process control SPC softwareSimulation softwareVery high-speed integrated circuit VHSIC hardware description language VHDLCadence PSpiceSAS JMPAnsys FluentDassault Systemes AbaqusCircuit simulation softwareFinite element analysis FEA softwareSiemens ModelSimVery high speed integrated circuit VHSIC hardware description language VHDL simulation softwareANSYS MultiphysicsMSC Software PatranStatic Free Software Electric VLSI Design SystemXcircuitANSYS LS-DYNAMentor Graphics LeonardoSpectrumSynopsys HSPICE
Klíčové vlastnosti, které potřebujete
Analytické myšlení Integrita Uznání Inovace Rozmanitost Úspěch/Snaha Úspěch Spolehlivost Spolupráce Nezávislost Přizpůsobivost/Flexibilita Tolerance ke stresu Sebekontrola Vedení Zájem o druhé Sociální orientace
Klíčové odměny, které můžete očekávat
ÚspěchPracovní podmí…UznáníVztahyPodporaNezávislost
Jak se kvalifikovat

Technik v oblasti mikroelektronických materiálů: jak získat kvalifikaci a kde studovat

Co je obvykle potřeba ke kvalifikaci: úroveň vzdělání, kde se jedná o regulované povolání a kde studovat.

Typická úroveň vzdělání

Bakalářský stupeň

Kde studovat

2 078 studijních programů v 30 zemích nabízí výuku základních dovedností pro toto povolání. Navíc 478 krátkých kurzů, z nichž každý rozvíjí jednu dovednost.

Několik příkladů vyučovaných v jazyce této stránky:

Diplom Nanotechnologie a pokročilé materiály

Tomas Bata University in Zlín · Česko

EQF 8 Zdroj 1
Diplom Materiálové inženýrství

VŠB - Technical University of Ostrava · Česko

EQF 6 Zdroj 1
Zdroje
  1. 1. Source: Study in Czechia, Czech National Agency for International Education and Research (studyin.gov.cz).
Kariérní postup

Cesty růstu a podobné role

Prozkoumejte typické cesty kariérního postupu, související dovednosti a podobné role a naplánujte si další přechod.

Kariérní krajina

Kam se vejde technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů?

Tato role
technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů Tato role

Skóre podobnosti založené na překrývání dovedností z dat ESCO.

Podobné a sousední role

konstruktér mikroelektroniky/konstruktérka mikroelektroniky

32% podobnost

technik inteligentní výroby pro mikroelektroniku/technička inteligentní výroby pro mikroelektroniku

30% podobnost

inženýr v oboru mikrosystémů/inženýrka v oboru mikrosystémů

30% podobnost

materiálový inženýr/materiálová inženýrka

22% podobnost

inženýr v oboru mikroelektronika/inženýrka v oboru mikroelektronika

22% podobnost

inženýr chemie/inženýrka chemie

20% podobnost

Pro organizace

Data na této stránce ve službách vašich studentů, klientů a zaměstnanců.

Běžné otázky

Často kladené otázky

Jaké vzdělání je pro tuto pozici typické?
Pro tuto pozici je obvykle vyžadováno vysokoškolské technické vzdělání, ideálně v oboru materiálového inženýrství, fyziky, chemie nebo příbuzném oboru. Důležitá je i znalost mikroelektroniky a MEMS technologií.
Jaké jsou typické pracovní podmínky?
Práce se často odehrává v laboratořích a výrobních halách, kde je potřeba dodržovat přísné bezpečnostní předpisy. Často se pracuje s precizními přístroji a specializovaným softwarem.
Je možné pracovat jako technik/technička v oblasti mikroelektronických materiálů na volné noze?
Ano, ačkoliv je primární pracovní uspořádání zaměstnání, existuje i možnost pracovat jako OSVČ, například v oblasti konzultací, vývoje specifických materiálů na zakázku nebo v menších výzkumných projektech.
Technik V Oblasti Mikroelektronických Materiálů/Technička V Oblasti Mikroelektronických Materiálů — kolik se za to platí ve Spojených státech?
117 750 dolarů ročně v mediánu, k 2025-05. Mediány jednotlivých států se pohybují od 76 100 do 162 070 dolarů. Zdroj: US Bureau of Labor Statistics. Údaj se týká Spojených států a není projekcí pro Evropu.

Zdroje: ESCO O*NET ELA/EURES Cedefop BLS Data aktualizována 3. října 2026 O našich datech