Profesní přehled

Technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů

Snímek

Technici v oblasti mikroelektronických materiálů navrhují, vytvářejí a dohlížejí na výrobu materiálů, které jsou potřebné pro mikroelektroniku a mikroelektromechanické systémy (MEMS) a jsou schopni je do těchto zařízení, spotřebičů a výrobků zabudovat. Provádějí výzkum materiálových struktur, analýzy, zkoumají mechanismy poruch a dohlížejí na výzkumné práce.

Souhrn

Práce technika/techničky v oblasti mikroelektronických materiálů je komplexní a vyžaduje hluboké znalosti materiálového inženýrství a mikroelektroniky. Během dne budete navrhovat, vytvářet a dohlížet na výrobu speciálních materiálů, které jsou nezbytné pro mikroelektronické součástky a mikroelektromechanické systémy (MEMS). Vaše práce bude zahrnovat i výzkum vlastností těchto materiálů, analýzu jejich chování a hledání způsobů, jak zlepšit jejich výkonnost a spolehlivost.

Klíčové odpovědnosti:
  • • Návrh a vývoj nových mikroelektronických materiálů a technologií výroby.
  • • Provádění laboratorních experimentů a analýz materiálových struktur.
  • • Dohled nad výrobními procesy a zajištění kvality materiálů.
Trh práce
Nedostatek v zemi Česko a 10 dalších zemí
ELA/EURES 2025
Průmysl
Pokročilá výroba
Vzdělávání
Bakalářský stupeň
51%
Odolnost Skóre · 2026 (Čím vyšší, tím lepší)
Bakalářský stupeň 36% Expozice AI · 2026
Labour market

Kde je toto povolání žádané

Nahlášený nedostatek a přebytek pracovních sil, podle roku. Zveřejňuje se pro skupiny povolání, nikoli pro jednotlivé pracovní pozice.

Nahlášen nedostatekNahlášen přebytekNahlášeno v jiném roceTímto zdrojem nepokryto

Sytější barva: hlášeno stejně více let po sobě.

Čísla se týkají skupiny Specialisté v oblasti vědy a techniky — 274 povolání včetně tohoto.

11 z 13 s nedostatkem202529 z 30 roste3.9Mvolná místa do roku 2035

Nedostatek: Austria, Belgium, Bulgaria, Cyprus a dalších 7.

Nejdéle trvající nedostatek: Netherlands, 4 roky.

Vyberte území na mapě a zobrazí se jeho čísla.

O tomto zdroji

Zdroj: ELA/EURES, nedostatek a přebytek pracovních sil. Údaje se zveřejňují na úrovni skupiny povolání a pokrývají Evropu. Vydání se liší uspořádáním přílohy i rozsahem zemí, takže rozdíl mezi roky neznamená vždy, že se trh práce změnil. Země v šedé nebyly nahlášeny, což není totéž jako být v rovnováze.

What these words mean

The four things this section reports

Reported demand
Whether employers report needing people in this job — a judgement published by a national or EU body, not a count.
Where it is heading
Which way employment in this job is expected to move over the coming years, from an official projection.
Openings
Roughly how many openings arise — from growth and from people leaving the job.
Typical pay
What people in this job typically earn where the source publishes it. Blank does not mean unpaid; it means nobody publishes it for that place.

A measure is left out when nobody publishes it for that place, rather than shown as zero.

Which way the market leans for you

In your favour
More openings than people looking — employers are competing for candidates.
Balanced
Openings and candidates are roughly matched.
Competitive
More people looking than openings — expect to compete.
Mixed evidence
Sources disagree, or the same occupation group is short in one part and oversupplied in another.

Every source resolves to one of these four, so there is a single vocabulary to learn. What differs is the evidence behind it, which is printed underneath each verdict — a measured ratio of openings to jobseekers, or an assessment published by a national body.

How this job compares with other jobs in the same country

Strong
Among the strongest in that country
Good
Stronger than most jobs in that country
Mixed
About typical for that country
Weak
Weaker than most jobs in that country

This is a rank within one country, not a score you can carry across borders — the registers behind two countries count different people, so the same number means different things in each. It is also why a job can be among the strongest in a country and still show as Competitive: it leads the field in a market that is crowded overall.

Where these come from

Every figure is published by a national statistics office, a public employment service or an EU body, and each card names its source and the period it covers. Some places are counted monthly, others assessed once or twice a year, so two places on the same map can be describing different moments — the date is always shown.

None of this predicts one person's chances. It describes a market.

Prozkoumat více

Najděte svou kariérní cestu a poznejte vědu za našimi doporučeními.

Rychlá kontrola usazení

Sedí vám technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů?

Odpovězte na tři rychlé otázky. Toto není úplné hodnocení – je to upoutávka, která vám pomůže rozhodnout, zda svůj profil porovnat.

Pokrok0/3

Máte rádi úkoly, které vyžadují Analytické myšlení?

Máte rádi úkoly, které vyžadují Integrita?

Máte rádi úkoly, které vyžadují Uznání?

NexFuture™

Budoucí perspektiva pro technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů

The outlook for technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů reflects a balanced mix of automation exposure and durable, human-led work.

Jak se tyto výsledky počítají?

Index odolnosti (0–100) odhaduje, jak strukturálně chráněno je toto povolání před automatizací a narušením AI na základě analýzy na úrovni úkolů. Vyšší skóre znamená více úkolů náročných na lidský úsudek. Expozice AI ukazuje odhadované procento pracovních hodin, které by mohly být ovlivněny současnými možnostmi AI. Jedná se o strukturální ukazatele odvozené z modelu, nikoli předpovědi individuální jistoty zaměstnání.

Hrajte na budoucnost
Jak by se mohlo technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů změnit s rostoucím zaváděním umělé inteligence?

Tato role se bude pravděpodobně postupně měnit, AI bude podporovat vybrané úkoly, spíše než nahrazovat celé povolání.

Významná transformace na úrovni úkolů se odhaduje za 15 let (kolem roku 2041) v rámci vybraného scénáře „Očekávané“.
~50%
Odolnost
Riziko automatizace
EXP~40%
Lidská hrana
MOAT~55%

Ilustrativní scénář založený na automatizovatelnosti úkolů — nikoli předpověď. Hodnoty se zaokrouhlují, čím dále do budoucna se díváte.

2026
2034
2046
Rychlost přijetí AI:

Jak může AI změnit tuto roli

Deterministická, na modelu založená interpretace signálů aktuální role – není zárukou nahrazení.

Vlastněno lidmi 51% Vlastněno lidmi

Co ještě záleží na lidech

  • dodržovat předpisy o zakázaných látkách
  • kontrolovat polovodičové součástky
  • uplatňovat techniky pájení
Lidská výhoda Aby jste zůstali vpředu v této roli, zaměřte se na datové modely a environmentální hrozby. Tyto dovednosti zaměřené na člověka jsou nejobtížněji replikovatelné pro AI v příštích 20 let.
Asistujte 15% Asistujte

Kde se AI může stát druhým pilotem

  • použít metodu statistické analýzy
  • analyzovat data velkého objemu
  • analyzovat údaje ze zkoušek
automatizovat 36% automatizovat

Úkoly nejvíce vystavené automatizaci

  • zaznamenávat údaje ze zkoušek
  • podávat zprávy o výsledcích analýzy
  • provádět analýzu dat
Podrobná analýza

Životní funkce a AI vektory

vektory expozice AI

0-100%
AI / strojové učení 15%

Expozice vůči analýze podporované AI, rozpoznávání vzorů a úlohám prediktivního modelování

Robotická a fyzikální automatizace 4%

Expozice vůči fyzické automatizaci, robotice a senzorem řízenému posunu úloh

Generativní AI 2%

Expozice vůči generování obsahu, kreativnímu zvýšení a nástrojům velkých jazykových modelů

Kognitivní software 1%

Expozice vůči automatizaci pracovního toku, softwaru na podporu rozhodování a digitalizaci procesů

Technické detaily
Metodologie: NexFuture v3.0 Zdroje: O*NET® 30.3, ESCO v1.2.1 Aktualizováno: září 2026

NexFuture v3.0 odhaduje expozici automatizaci přímo ze základních skupin dovedností ESCO, vážených podle objemu dovedností a kalibrovaných podle expertních kotev. Skóre jsou pravděpodobnostní odhady, nikoli záruky. Úplné podrobnosti naleznete v metodickém dokumentu NexFuture.

Měří vystavení automatizaci. Neměří mzdu, poptávku ani počet pracovních míst ve vašem okolí.

Den v životě

Co lidé v této roli obvykle dělají

Pokročilá výroba

Den v životě

Typický den jako technik v oblasti mikroelektronických materiálů/technička v oblasti mikroelektronických materiálů

09
09:00 · ráno
kontrolovat polovodičové součástky
Kontrolovat kvalitu použitých materiálů, kontrolovat čistotu a molekulární orientaci polovodičových krystalů a zkoušet destičky z hlediska výskytu povrchových vad, a to s použitím elektronických zkušebních zařízení, mikroskopů, chemických látek, rentgenových paprsků a přesných měřicích nástrojů.
10
10:30 · Dopoledne
odstraňovat odpad z pájení
Sbírat a přepravovat pájky ve speciálních nádobách pro nebezpečný odpad.
12
12:00 · poledne
používat specializovaný software pro analýzu dat
Používat specifický software pro analýzu dat, včetně statistik, tabulek a databází. Prozkoumat možnosti, jak podávat zprávy manažerům, nadřízeným nebo klientům.
14
14:00 · odpoledne
dodržovat předpisy o zakázaných látkách
Dodržovat soulad s předpisy zakazujícími těžké kovy v pájkách, zpomalovače hoření v plastech a ftalátová změkčovadla v plastech a izolacích kabelových svazků, podle směrnice EU o omezení používání nebezpečných látek (RoHS) a směrnice o odpadních elektrických a elektronických zařízeních (WEEE) a čínských právních předpisů týkajících se RoHS.
15
15:30 · Pozdě odpoledne
spojovat kovy
Spojovat kovové části pájením nebo svařováním.
17
17:00 · Zábal
spravovat data
Spravovat všechny typy datových zdrojů v průběhu jejich životního cyklu, a to prováděním profilace dat, oddělování, standardizace, řešení problémů, čištění, zlepšování a provádění auditů. Zajistit, aby údaje byly vhodné pro daný účel, a to za použití specializovaných nástrojů ICT ke splnění kritérií kvality údajů.

Pořadí úkolů je ilustrativní. Jednotlivé dny se liší.

Dovednosti a znalosti

Co potřebujete k této práci

Dovednosti, znalosti a nástroje, které tato role vyžaduje — a rysy a přínosy, které s ní souvisejí.

Základní dovednosti
řídit, získávat a uchovávat digitální data
  • provádět analýzu dat

    Shromažďovat údaje a statistiky k testování a hodnocení za účelem nalezení opakujících se tvrzení a zákonitostí, aby bylo možné odhalit informace užitečné pro rozhodovací proces.

  • vytěžovat data

    Prozkoumat velké datové soubory s cílem s využitím statistik, databázových systémů nebo umělé inteligence odhalit vzory a poskytnout informace srozumitelným způsobem.

  • používat specializovaný software pro analýzu dat

    Používat specifický software pro analýzu dat, včetně statistik, tabulek a databází. Prozkoumat možnosti, jak podávat zprávy manažerům, nadřízeným nebo klientům.

obsluhovat vědecká a laboratorní zařízení
  • provádět laboratorní zkoušky

    Provádět zkoušky v laboratoři za účelem získání spolehlivých a přesných údajů na podporu vědeckého výzkumu a zkoušení výrobků.

  • provádět chemické pokusy

    Provádět chemické pokusy s cílem testovat různé výrobky a látky za účelem vyvození závěrů z hlediska životaschopnosti a replikovatelnosti výrobků.

instalovat dřevěné a kovové konstrukční prvky
  • kontrolovat polovodičové součástky

    Kontrolovat kvalitu použitých materiálů, kontrolovat čistotu a molekulární orientaci polovodičových krystalů a zkoušet destičky z hlediska výskytu povrchových vad, a to s použitím elektronických zkušebních zařízení, mikroskopů, chemických látek, rentgenových paprsků a přesných měřicích nástrojů.

  • zkoušet mikroelektromechanické systémy

    Zkoušet mikroelektromechanické systémy (MEMS) za použití vhodných zařízení a zkušebních technik, jako jsou zkoušky tepelného šoku, zkoušky tepelného oběhu a burn-in testování. Monitorovat a hodnotit výkonnost systému a v případě potřeby provést příslušné kroky.

spojovat díly pomocí pájení naměkko, svařování nebo pájení natvrdo
  • uplatňovat techniky pájení

    Aplikovat různé techniky v procesu pájení, jako je měkké pájení, pájení stříbrnou pájkou, indukční pájení, odporové pájení, pájení trubek, mechanické a hliníkové pájení, a pracovat s nimi.

  • spojovat kovy

    Spojovat kovové části pájením nebo svařováním.

analyzovat a vyhodnocovat informace a data
  • použít metodu statistické analýzy

    Použít modely (popisné nebo inferenční statistiky) a techniky (vytěžování dat nebo strojové učení) pro účely statistické analýzy a nástroje informačních a komunikačních technologií (ICT) pro analýzu dat, odhalování korelací a předpověď trendů.

  • analyzovat data velkého objemu

    Shromažďovat a vyhodnocovat velká množství číselných dat, zejména za účelem zjištění vzorců mezi daty.

testovat a analyzovat látky
  • zkoušet materiály

    Testovat složení, vlastnosti a použití materiálů za účelem vytvoření nových produktů a využití. Testovat materiály za běžných a mimořádných podmínek.

vypracovávat cíle a strategie
  • vytvářet strategie nakládání s nebezpečnými odpady

    Vytvářet strategie zaměřené na zvýšení účinnosti zpracování, přepravy a odstraňování nebezpečných odpadů, jako je radioaktivní odpad, chemické látky a elektronika.

udržovat provozní záznamy
  • zaznamenávat údaje ze zkoušek

    Zaznamenávat údaje, které byly konkrétně identifikovány během předcházejících zkoušek, aby se ověřilo, zda výstupy testu přinášejí konkrétní výsledky, nebo aby se přezkoumala reakce subjektu v případě výjimečných nebo neobvyklých vstupů.

manipulovat s nebezpečnými materiály a odstraňovat je
  • odstraňovat odpad z pájení

    Sbírat a přepravovat pájky ve speciálních nádobách pro nebezpečný odpad.

hodnotit systémy, programy, zařízení a produkty
  • analyzovat údaje ze zkoušek

    Interpretovat a analyzovat údaje shromážděné během zkoušek za účelem vyvození závěrů, nových poznatků nebo řešení.

Oblasti znalostí & Software a technologie
Oblasti znalostí
  • datové modely

    Techniky a stávající systémy používané ke strukturování datových prvků a zobrazování jejich vzájemných vztahů, jakož i metody k interpretaci datových struktur a vztahů.

  • environmentální hrozby

    Hrozby pro životní prostředí, které souvisejí s biologickým, chemickým, jaderným, radiologickým a fyzickým nebezpečím.

  • nanomateriály

    Vlastnosti uměle vyrobených nanočástic, které odpovídají specifickému souboru vlastností jako např.: jsou vyráběny v nanoměřítku, jsou tvořeny nanoobjekty atd., jak je definováno normami ISO. Některé dobře známé nanomateriály mohou být uhlíkové nanotrubice, kvantové zlaté nanočástice nebo oxid titaničitý.

  • principy umělé inteligence

    Teorie umělé inteligence, používané zásady, architektury a systémy, jako jsou inteligentní agenti, systémy s více agenty, expertní systémy, systémy založené na pravidlech, neuronové sítě, ontologie a kognitivní teorie.

  • strojírenství

    Obor, který používá zásady fyziky, inženýrství a vědy o materiálech za účelem navrhování, analýzy, výroby a údržby mechanických systémů.

  • typy plastů

    Typy plastových materiálů a jejich chemické složení, fyzikální vlastnosti, možné problémy a případy použití.

  • vlastnosti odpadů

    Odborné znalosti různých typů, chemického složení a dalších vlastností pevného, kapalného a nebezpečného odpadu.

  • vytěžování dat

    Metody umělé inteligence, strojové učení, statistiky a databáze používané k získávání obsahu z datové sady.

  • zkušební postupy pro mikrosystémy

    Metody zkoušení kvality, přesnosti a výkonnosti mikrosystémů a mikroelektromechanických systémů (MEMS) a jejich materiálů a složek před, během a po výstavbě systémů, jako jsou parametrické testy a tepelně zátěžové testy.

Meziodvětvové dovednosti
  • druhy kovů
  • druhy nebezpečných odpadů
  • elektronika
Software a technologie
FacebookSASPythonThe MathWorks MATLABMicrosoft Visual BasicC++Oracle JavaJavaScriptCDassault Systemes SolidWorksPerlC#GitMinitabComputer aided design CAD softwareNational Instruments LabVIEWPTC Creo ParametricVerilogUnified modeling language UMLFinite element method FEM softwareSimulation program with integrated circuit emphasis SPICEDebugging softwareStatistical process control SPC softwareSimulation softwareVery high-speed integrated circuit VHSIC hardware description language VHDLCadence PSpiceSAS JMPAnsys FluentDassault Systemes AbaqusCircuit simulation softwareFinite element analysis FEA softwareSiemens ModelSimVery high speed integrated circuit VHSIC hardware description language VHDL simulation softwareANSYS MultiphysicsMSC Software PatranStatic Free Software Electric VLSI Design SystemXcircuitANSYS LS-DYNAMentor Graphics LeonardoSpectrumSynopsys HSPICE
Klíčové vlastnosti, které potřebujete
Analytické myšlení Integrita Uznání Inovace Rozmanitost Úspěch/Snaha Úspěch Spolehlivost Spolupráce Nezávislost Přizpůsobivost/Flexibilita Tolerance ke stresu Sebekontrola Vedení Zájem o druhé Sociální orientace
Klíčové odměny, které můžete očekávat
ÚspěchPracovní podmí…UznáníVztahyPodporaNezávislost
Jak se kvalifikovat

Technik v oblasti mikroelektronických materiálů: jak získat kvalifikaci a kde studovat

Co je obvykle potřeba ke kvalifikaci: úroveň vzdělání, kde se jedná o regulované povolání a kde studovat.

Typická úroveň vzdělání

Bakalářský stupeň

Kariérní postup

Cesty růstu a podobné role

Prozkoumejte typické cesty kariérního postupu, související dovednosti a podobné role a naplánujte si další přechod.

Běžné otázky

Často kladené otázky

Jaké vzdělání je pro tuto pozici typické?
Pro tuto pozici je obvykle vyžadováno vysokoškolské technické vzdělání, ideálně v oboru materiálového inženýrství, fyziky, chemie nebo příbuzném oboru. Důležitá je i znalost mikroelektroniky a MEMS technologií.
Jaké jsou typické pracovní podmínky?
Práce se často odehrává v laboratořích a výrobních halách, kde je potřeba dodržovat přísné bezpečnostní předpisy. Často se pracuje s precizními přístroji a specializovaným softwarem.
Je možné pracovat jako technik/technička v oblasti mikroelektronických materiálů na volné noze?
Ano, ačkoliv je primární pracovní uspořádání zaměstnání, existuje i možnost pracovat jako OSVČ, například v oblasti konzultací, vývoje specifických materiálů na zakázku nebo v menších výzkumných projektech.
Technik V Oblasti Mikroelektronických Materiálů/Technička V Oblasti Mikroelektronických Materiálů — kolik se za to platí ve Spojených státech?
117 750 dolarů ročně v mediánu, k 2025-05. Mediány jednotlivých států se pohybují od 76 100 do 162 070 dolarů. Zdroj: US Bureau of Labor Statistics. Údaj se týká Spojených států a není projekcí pro Evropu.

Zdroje: ESCO O*NET ELA/EURES Cedefop BLS Data aktualizována 20. září 2026 O našich datech