Berufsprofil

Leiterplattenbestücker/Leiterplattenbestückerin

Rollenlins

Leiterplattenbestücker lesen technische Pläne und Zeichnungen für die Bestückung von Leiterplatten. Sie verwenden manuelle und automatisierte Lötwerkzeuge und Maschinen, um elektronische Bauteile an der Platte zu befestigen.

Arbeitsmarkt
Fachkräftemangel in Deutschland und 10 weitere Länder
ELA/EURES 2025
Industrie
Fortschrittliche Fertigung
Bildung
Sekundarbereich II
55%
Belastbarkeit Punktzahl · 2026 (Höher ist besser)
Sekundarbereich II 33% KI-Exposition · 2026
Arbeitsmarkt

Wo dieser Beruf gefragt ist

Gemeldeter Arbeitskräftemangel und -überschuss, nach Jahr. Veröffentlicht für Berufsgruppen, nicht für einzelne Stellenbezeichnungen.

Die Zahlen gelten für Montageberufe — 36 Berufe einschließlich dieses.

11 von 14 mit Mangel202515 von 23 wachsend613kStellen bis 2035

Mangel: Belgien, Bulgarien, Deutschland, Italien und 7 weitere.

Längster anhaltender Mangel: Belgien, 4 Jahre.

Wählen Sie ein Gebiet auf der Karte, um dessen Zahlen zu sehen.

Über diese Quelle›

Quelle: ELA/EURES, Arbeitskräftemangel und -überschuss. Die Angaben werden auf Ebene der Berufsgruppe veröffentlicht und decken Europa ab. Die Ausgaben unterscheiden sich im Aufbau des Anhangs und in der Länderabdeckung, sodass eine Veränderung zwischen zwei Jahren nicht immer eine Veränderung des Arbeitsmarkts bedeutet. Grau dargestellte Länder wurden nicht gemeldet — das ist nicht dasselbe wie ein ausgeglichener Markt.

Was diese Begriffe bedeuten

Die vier Dinge, über die dieser Abschnitt berichtet

Gemeldete Nachfrage
Ob Arbeitgeber melden, dass sie für diesen Beruf Arbeitskräfte benötigen – eine Einschätzung, die von einer nationalen oder einer EU-Stelle veröffentlicht wird, keine Anzahl.
Wohin es sich entwickelt
In welche Richtung sich die Beschäftigung in diesem Beruf in den kommenden Jahren voraussichtlich entwickelt, ausgehend von einer amtlichen Prognose.
Offene Stellen
Wie viele Offene Stellen ungefähr entstehen – durch Wachstum und dadurch, dass Menschen den Beruf verlassen.
Übliche Vergütung
Was Menschen in diesem Beruf normalerweise verdienen, sofern die Quelle dies veröffentlicht. Eine fehlende Angabe bedeutet nicht, dass die Arbeit unbezahlt ist, sondern dass niemand diesen Wert für den betreffenden Ort veröffentlicht.

Ein Maß wird weggelassen, wenn niemand es für den betreffenden Ort veröffentlicht, statt es als null anzuzeigen.

Welche Tendenz der Markt für Sie zeigt

Zu Ihren Gunsten
Mehr offene Stellen als Suchende — Arbeitgeber konkurrieren um Bewerberinnen und Bewerber.
Ausgeglichen
Offene Stellen und Suchende halten sich in etwa die Waage.
Umkämpft
Mehr Suchende als offene Stellen — rechnen Sie mit Konkurrenz.
Widersprüchliche Hinweise
Die Quellen widersprechen sich, oder dieselbe Berufsgruppe ist in einer Region knapp und in einer anderen im Überangebot.

Jede Quelle ordnet die Ergebnisse einem dieser vier Begriffe zu, damit es eine einheitliche Begrifflichkeit gibt. Was sich unterscheidet, sind die zugrunde liegenden Nachweise. Diese stehen unter jeder Einschätzung: ein gemessenes Verhältnis von Offenen Stellen zu Arbeitssuchenden oder eine von einer nationalen Stelle veröffentlichte Bewertung.

Wie dieser Beruf im Vergleich zu anderen Berufen im selben Land abschneidet

Stark
Zu den stärksten in that country
Gut
Stärker als die meisten Berufe in that country
Gemischt
Etwa typisch für that country
Schwach
Schwächer als die meisten Berufe in that country

Dies ist ein Rang innerhalb eines Landes, keine Bewertung, die Sie über Grenzen hinweg vergleichen können – die Register hinter zwei Ländern erfassen unterschiedliche Menschen, daher bedeutet dieselbe Zahl in jedem Land etwas anderes. Das erklärt auch, warum ein Beruf in einem Land die Einstufung Stark erhalten und dennoch als Umkämpft angezeigt werden kann: Er führt in einem insgesamt stark umkämpften Arbeitsmarkt.

Woher diese Angaben stammen

Jede Zahl wird von einem nationalen Statistikamt, einer öffentlichen Arbeitsverwaltung oder einer EU-Stelle veröffentlicht. Jede Karte nennt außerdem ihre Quelle und den Zeitraum, auf den sie sich bezieht. Manche Orte werden monatlich erfasst, andere ein- oder zweimal jährlich bewertet. Deshalb können zwei Orte auf derselben Karte unterschiedliche Zeitpunkte beschreiben – das Datum wird immer angezeigt.

Nichts davon sagt die Chancen einer einzelnen Person voraus. Es beschreibt einen Arbeitsmarkt.

Gemeldete Nachfrage · Übliche Vergütung · Wohin es sich entwickelt (Deutschland, Österreich, Schweiz, Niederlande, Belgien, Dänemark)
Gemeldete Nachfrage · Übliche Vergütung · Wohin es sich entwickelt
Gemeldete Nachfrage Übliche Vergütung Wohin es sich entwickelt
Deutschland Mangel gemeldet ELA/EURES 2025 * — +28,3% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Österreich Überangebot gemeldet ELA/EURES 2025 * — −21,7% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Schweiz Mangel gemeldet ELA/EURES 2022 * — −17,8% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Niederlande Mangel gemeldet ELA/EURES 2025 * — +26,3% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Belgien Mangel gemeldet ELA/EURES 2025 * — +6,6% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Dänemark Überangebot gemeldet ELA/EURES 2024 * — −3,1% 2023–2035 · Cedefop 2026 *

* Veröffentlicht für Berufsgruppen, nicht für einzelne Stellenbezeichnungen.

Bieten Sie Studierenden, Klienten oder Mitarbeitenden Berufsberatung an? Nutzen Sie diese Berufsdaten in Ihrer Organisation.

NexFuture™

Zukunftsaussichten für Leiterplattenbestücker/Leiterplattenbestückerin

The outlook for Leiterplattenbestücker/Leiterplattenbestückerin reflects a balanced mix of automation exposure and durable, human-led work.

Wie werden diese Ergebnisse berechnet?

Der Resilienzwert (0–100) schätzt, wie strukturell geschützt dieser Beruf vor Automatisierung und KI-Störungen ist, basierend auf der Aufgabenanalyse. Höhere Werte bedeuten mehr Aufgaben, die menschliches Urteilsvermögen erfordern. KI-Exposition zeigt den geschätzten Prozentsatz der Arbeitsstunden, die aktuelle KI-Fähigkeiten betreffen könnten. Dies sind modellbasierte strukturelle Indikatoren, keine Vorhersagen zur individuellen Jobsicherheit.

Spielen Sie die Zukunft
Wie könnte sich Leiterplattenbestücker/Leiterplattenbestückerin ändern, wenn die KI-Einführung zunimmt?

Diese Rolle wird sich wahrscheinlich schrittweise ändern, wobei KI ausgewählte Aufgaben unterstützt, anstatt den gesamten Beruf zu ersetzen.

Eine signifikante Transformation auf Aufgabenebene wird in 15 Jahren (um 2041) im Rahmen des ausgewählten Szenarios „Erwartet“ erwartet.
~55%
Belastbarkeit
Automatisierungsrisiko
EXP~35%
Menschlicher Rand
MOAT~60%

Illustratives Szenario auf Basis der Automatisierbarkeit von Aufgaben — keine Prognose. Werte werden gerundet, je weiter Sie in die Zukunft blicken.

2026
2034
2046
KI-Einführungsgeschwindigkeit:

Modellbasierte Schätzung. Nutzen Sie es als Planungssignal, nicht als Garantie.

Wie KI diese Rolle verändern kann

Deterministische, modellbasierte Interpretation aktueller Rollensignale – keine Garantie für Ersatz.

55% Im Besitz von Menschen

Was noch immer von den Menschen abhängt

  • Schutz und Sicherheit der Öffentlichkeit sicherstellen
  • Einhaltung von Vorgaben sicherstellen
  • Komponenten auf Leiterplatte schweißen
Der menschliche Vorteil Um in dieser Rolle voraus zu bleiben, konzentrieren Sie sich auf Durchsteckmontage und Elektronik. Diese menschenzentrierten Fähigkeiten sind für KI in den nächsten 20 Jahren am schwierigsten zu replizieren.
13% Helfen

Wo KI zum Co-Piloten werden kann

  • Schaltpläne lesen
  • Montagezeichnungen lesen
  • Leiterplatten zusammenbauen
33% Automatisieren

Aufgaben, die am stärksten der Automatisierung ausgesetzt sind

Noch ist keine einzelne Aufgabe hier hochgradig automatisierbar.

Detaillierte Analyse

Vitale Signale & KI-Vektoren

KI-Belichtungsvektoren

0-100%
Roboter- und physische Automatisierung 13%

Exposition gegenüber physischer Automatisierung, Robotik und sensorgesteuerter Aufgabenverlagerung

KI / Maschinelles Lernen 7%

Exposition gegenüber KI-gestützter Analyse, Mustererkennung und Aufgaben der prädiktiven Modellierung

Generative KI 5%

Exposition gegenüber Inhaltsgenerierung, kreativer Augmentierung und Tools für große Sprachmodelle

Kognitive Software 0%

Exposition gegenüber Workflow-Automatisierung, Entscheidungsunterstützungssoftware und Prozessdigitalisierung

Technische Details
Methodik: NexFuture v3.0 Quellen: O*NET® 30.3, ESCO v1.2.1 Aktualisiert: Okt. 2026

NexFuture v3.0 schätzt die Automatisierungsexposition direkt aus den wesentlichen ESCO-Kompetenzgruppen, gewichtet nach Kompetenzmasse und kalibriert anhand von Experten-Ankern. Werte sind probabilistische Schätzungen, keine Garantien. Vollständige Details finden Sie im NexFuture-Methodik-Whitepaper.

Misst die Automatisierungsexposition. Sie misst weder Gehalt noch Nachfrage noch die Zahl der Stellen in Ihrer Nähe.

Ein Tag im Leben

Was Menschen in dieser Rolle normalerweise tun

Fortschrittliche Fertigung

Tag im Leben

Ein typischer Tag als Leiterplattenbestücker/Leiterplattenbestückerin

09
09:00 · Morgen
Durchsteckmontage manuell anwenden
Anwendung der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT), um größere elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu montieren, indem die Anschlussdrähte der Bauteile durch die vorgebohrten Löcher auf der Leiterplatte gesteckt werden. Manuelle Anwendung dieser Technik.
10
10:30 · Vormittags
Inserter bedienen
Bedienen eines Inserters, um die Leitungen von elektronischen Bauteilen in die Löcher von Leiterplatten einzubringen.
12
12:00 · Mittag
Komponenten auf Leiterplatte schweißen
Elektronische Bauteile auf unbestückte Leiterplatten schweißen, um mit Handschweißwerkzeugen oder Schweißmaschinen bestückte elektronische Leiterplatten zu erstellen.
14
14:00 · Nachmittag
Leiterplatten auf das Löten vorbereiten
Vorbereiten bestückter Leiterplatten für Lötvorgänge. Reinigen der Platten und Kennzeichnen der betreffenden Bereiche.
15
15:30 · Am späten Nachmittag
Leiterplatten beschichten
Auftragen einer Schutzschicht auf die fertige Leiterplatte.
17
17:00 · Zusammenfassung
Leiterplatten zusammenbauen
Montage von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten mittels Lötverfahren. Die elektronischen Bauteile werden bei der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT) durch Löcher gesteckt bzw. bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert.

Die Reihenfolge der Aufgaben dient der Veranschaulichung. Einzelne Tage variieren.

Fähigkeiten & Wissen

Was Sie für diese Arbeit brauchen

Die Fähigkeiten, das Wissen und die Tools, die diese Rolle erfordert – sowie die Eigenschaften und Vorteile, die damit einhergehen.

Grundlegende Fähigkeiten
Interpretieren technischer Unterlagen und Diagramme
  • Schaltpläne lesen

    Lesen und verstehen von Schaltplänen, aus denen die Verbindungen zwischen Geräten hervorgehen, z. B. Strom und Signalverbindungen.

  • Montagezeichnungen lesen

    Lesen und Interpretieren von Zeichnungen, in denen alle Teile und Unterbaugruppen eines bestimmten Produkts aufgeführt sind. Die Zeichnung enthält die verschiedenen Komponenten und Materialien sowie Anweisungen für die Montage eines Produkts.

Zusammenfügen von Teilen mithilfe von Löt-, Schweiß- oder Hartlöttechniken
  • Komponenten auf Leiterplatte schweißen

    Elektronische Bauteile auf unbestückte Leiterplatten schweißen, um mit Handschweißwerkzeugen oder Schweißmaschinen bestückte elektronische Leiterplatten zu erstellen.

Bedienen von Maschinen für die Herstellung von Erzeugnissen
  • Inserter bedienen

    Bedienen eines Inserters, um die Leitungen von elektronischen Bauteilen in die Löcher von Leiterplatten einzubringen.

Schutz und Durchsetzung
  • Schutz und Sicherheit der Öffentlichkeit sicherstellen

    Umsetzung der einschlägigen Verfahren und Strategien sowie Nutzung geeigneter Ausrüstung zur Förderung lokaler oder nationaler Sicherheitsmaßnahmen für den Schutz von Daten, Personen, Institutionen und Eigentum.

Zusammenbauen elektrischer und elektronischer Produkte
  • Leiterplatten zusammenbauen

    Montage von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten mittels Lötverfahren. Die elektronischen Bauteile werden bei der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT) durch Löcher gesteckt bzw. bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert.

Organisation, Planung und zeitliche Planung von Arbeiten und Tätigkeiten
  • Fristen einhalten

    Sicherstellen, dass operative Prozesse pünktlich abgeschlossen werden.

Betrieb von Maschinen zum Anstreichen und Beschichten
  • Leiterplatten beschichten

    Auftragen einer Schutzschicht auf die fertige Leiterplatte.

Vorbereiten industrieller Materialien für die Verarbeitung oder Verwendung
  • Leiterplatten auf das Löten vorbereiten

    Vorbereiten bestückter Leiterplatten für Lötvorgänge. Reinigen der Platten und Kennzeichnen der betreffenden Bereiche.

Einhaltung operativer Verfahren
  • Einhaltung von Vorgaben sicherstellen

    Sicherstellen, dass die montierten Produkte den vorgegebenen Spezifikationen entsprechen.

Einrichten von Computersystemen
  • Durchsteckmontage manuell anwenden

    Anwendung der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT), um größere elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu montieren, indem die Anschlussdrähte der Bauteile durch die vorgebohrten Löcher auf der Leiterplatte gesteckt werden. Manuelle Anwendung dieser Technik.

Wissensgebiete & Software & Technologien
Wissensgebiete
  • Durchsteckmontage

    Bei Durchsteckmontage handelt es sich um eine Methode zur Befestigung elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte, indem Leiter der Bauteile in Löcher in der Leiterplatte eingefügt werden und die Bauteile an die Platte gelötet werden. Die so befestigten Durchsteckmontage-Komponenten sind in der Regel größer als Oberflächenmontage-Komponenten wie Kondensatoren oder Spulen.

  • 3D-Druckvorgang

    Prozess der Reproduktion von 3D-Objekten durch den Einsatz von 3D-Drucktechnologien.

  • auf großen Druckmaschinen drucken

    Methoden, Verfahren und Einschränkungen im Zusammenhang mit dem Druck auf Maschinen, die große Mengen und Größen von grafischen Druckmaterialien erzeugen.

  • Druckmaterialien

    Materialien wie Papier, Folie, Metallfolien und Glas, auf die Texte oder Muster durch den Auftrag von Druckfarbe durch direkten Druck oder mittels Zwischenwalzen übertragen werden können.

  • Elektrochemie

    Unterdisziplin der Chemie, bei der die chemischen Reaktionen bei der Interaktion eines Elektrolyten (chemischer Stoff, der als Ionenleiter fungiert) und einer Elektrode bzw. einem elektrischen Leiter untersucht werden. Die Elektrochemie befasst sich mit der elektrischen Ladung, die zwischen dem Elektrolyten und der Elektroden übertragen wird, und untersucht die Interaktion zwischen den chemischen Veränderungen und der elektrischen Energie. Die Elektrochemie wird bekanntlich bei der Herstellung von Batterien verwendet.

  • IPC-Normen

    Normen und Richtlinien für die Verwendung und Herstellung von Elektronik und Leiterplatten. Diese Vorschriften enthalten Regeln und Richtlinien zu Themen wie allgemeine Sicherheitsvorschriften, Fertigung elektronischer Geräte, Testen elektronischer Geräte und Qualifikationen.

  • Oberflächenmontage

    Die Oberflächenmontage ist eine Methode, bei der die elektronischen Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatten platziert werden. Mittels Oberflächenmontage befestigte Teile sind in der Regel empfindliche, kleine Teile wie Widerstände, Transistoren, Dioden und integrierte Schaltkreise.

  • Wartung von Druckmaschinen

    Instandhaltungsverfahren und technische Arbeiten an Maschinen, die gedrucktes Bildmaterial erstellen.

Branchenübergreifende Kompetenzen
  • Elektronik
  • Halbleiter
  • integrierte Schaltkreise
  • Leiterplatten
Software & Technologien
National Instruments LabVIEWSage 100 ERPTerminal emulation softwareCalibration softwareProduction control softwareRasmussen Software Anzio
Schlüsselmerkmale, die Sie brauchen
Anerkennung Integrität Zuverlässigkeit Analytisches Denken Vielfalt Selbstkontrolle Leistung Zusammenarbeit Fürsorge für andere Führung Unabhängigkeit Stressresistenz Innovation Soziale Orientierung Leistung/Anstrengung Anpassungsfähigkeit/Flexibilität
Wichtige Belohnungen, die Sie erwarten können
LeistungArbeitsbedingu…AnerkennungBeziehungenUnterstützungUnabhängigkeit
So qualifizieren Sie sich

Leiterplattenbestücker: Wie Sie sich qualifizieren und wo Sie studieren können

Was normalerweise für die Qualifikation erforderlich ist: Bildungsniveau, wo es sich um einen reglementierten Beruf handelt und wo man studieren kann.

Typisches Bildungsniveau

Sekundarbereich II

Wo man studieren kann

671 Studienprogramme in 26 Ländern vermitteln die Kernkompetenzen dieses Berufs. Außerdem gibt es 37 kurze Kurse, die jeweils eine einzelne Fähigkeit vermitteln.

Einige Beispiele, mit Unterricht in der Sprache dieser Seite:

Berufsausbildung Umschulung Medientechnologe Druck (IHK)

Ausbildungszentrum Polygrafie e.V. · Deutschland

Studiengang Bachelor Professional in Technik (Fachrichtung Druck- und Medientechnik)

Anni-Albers-Schule für Mode, Medien und Gestaltun · Deutschland

Berufsausbildung Fachpraktiker(in) - Medientechnologie Druckverarbeitung

Berufsbildungswerk München Förderschwerpunkt Hören und Sprache · Deutschland

Berufsausbildung Vorbereitung Externen-Prüfung Medientechnologe Druck (IHK)

Ausbildungszentrum Polygrafie e.V. · Deutschland

Kurzkurs

Teilqualifizierung zum Mikrotechnologen (m/w/d) TQ 2 - Prozesse der Halbleiterfertigung

SBH Nordost GmbH · Deutschland

Quellen
  1. 1. Source: Europass Qualification Dataset Register (European Commission)
Karriereentwicklung

Entwicklungspfade & ähnliche Rollen

Erkunden Sie typische Karrierepfade, angrenzende Fähigkeiten und ähnliche Rollen, um Ihren nächsten Schritt zu planen.

Für Organisationen

Die Daten auf dieser Seite für Ihre Schülerinnen und Schüler, Klientinnen und Klienten sowie Mitarbeitenden nutzen.

Häufige Fragen

Häufig gestellte Fragen

Welche technischen Kenntnisse sind besonders wichtig?
Ein gutes Verständnis von elektronischen Bauteilen, Schaltplänen und Bestückungsrichtlinien ist unerlässlich. Kenntnisse im Umgang mit Lötwerkzeugen und automatisierten Bestückungsmaschinen sind ebenfalls von Vorteil.
Welche persönlichen Eigenschaften sind für diesen Beruf wichtig?
Präzision, Sorgfalt und eine hohe Konzentrationsfähigkeit sind entscheidend, da Fehler bei der Bestückung die Funktion der elektronischen Geräte beeinträchtigen können. Auch Teamfähigkeit und die Bereitschaft, sich in neue Technologien einzuarbeiten, sind wichtig.
Gibt es Möglichkeiten zur Weiterbildung in diesem Bereich?
Ja, es gibt verschiedene Weiterbildungsmöglichkeiten, beispielsweise im Bereich der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices), der Automatisierungstechnik oder der Qualitätskontrolle. Diese Weiterbildungen können Ihre Fachkenntnisse vertiefen und Ihre Karrierechancen verbessern.

Quellen: ESCO O*NET ELA/EURES Cedefop Daten aktualisiert: 19. Oktober 2026 Über unsere Daten