Ammattiäly

Painettujen piirilevyjen kokoonpanija

Roolin linssi

Painettujen piirilevyjen kokoonpanijat lukevat piirustuksia ja kokoavat painettuja piirilevyjä. He käyttävät käsikäyttöisiä ja automatisoituja juotosvälineitä ja -koneita elektronisten komponenttien yhdistämiseen piirilevyyn.

Yhteenveto

Painettujen piirilevyjen kokoonpanijan tehtävänä on koota elektronisia komponentteja painettujen piirilevyjen (PCB) pohjalle. Työ vaatii huolellisuutta, tarkkuutta ja kykyä lukea piirustuksia sekä ymmärtää elektronisten komponenttien toimintaa. Käytössäsi on sekä käsin käytettäviä että automatisoituja työkaluja ja koneita, ja työpiste voi olla osa suurempaa tuotantolinjaa tai itsenäisempi kokoonpanoyksikkö.

Keskeiset vastuualueet
  • • Piirustusten ja ohjeiden tulkinta
  • • Elektronisten komponenttien asennus piirilevyille
  • • Juotos- ja kokoonpanotyöt (käsin ja koneellisesti)
Labour market

Missä tästä ammatista on pulaa

Raportoidut työvoimapulat ja -ylitarjonnat vuosittain. Julkaistaan ammattiryhmille, ei yksittäisille ammattinimikkeille.

Pulaa raportoituYlitarjontaa raportoituRaportoitu toisena vuonnaLähde ei kata tätä maata

Syvempi väri: raportoitu samoin useampana peräkkäisenä vuotena.

Luvut kattavat ryhmän Teollisuustuotteiden kokoonpanijat — 36 ammattia, tämä mukaan lukien.

11/14 pulaa202515/23 kasvaa613kavautuvia vuoteen 2035

Pulaa: Belgium, Bulgaria, Czechia, Germany ja 7 muuta.

Pisin yhtäjaksoinen pula: Belgium, 4 vuotta.

Valitse alue kartalta nähdäksesi sen luvut.

Tietoa lähteestä

Lähde: ELA/EURES työvoimapulat ja -ylitarjonnat. Tiedot julkaistaan ammattiryhmätasolla ja kattavat Euroopan. Julkaisujen liitteiden rakenne ja maakattavuus vaihtelevat, joten vuosien välinen muutos ei aina tarkoita työmarkkinoiden muuttumista. Harmaat maat eivät ole raportoineet, mikä ei ole sama asia kuin tasapaino.

What these words mean

The four things this section reports

Reported demand
Whether employers report needing people in this job — a judgement published by a national or EU body, not a count.
Where it is heading
Which way employment in this job is expected to move over the coming years, from an official projection.
Openings
Roughly how many openings arise — from growth and from people leaving the job.
Typical pay
What people in this job typically earn where the source publishes it. Blank does not mean unpaid; it means nobody publishes it for that place.

A measure is left out when nobody publishes it for that place, rather than shown as zero.

Which way the market leans for you

In your favour
More openings than people looking — employers are competing for candidates.
Balanced
Openings and candidates are roughly matched.
Competitive
More people looking than openings — expect to compete.
Mixed evidence
Sources disagree, or the same occupation group is short in one part and oversupplied in another.

Every source resolves to one of these four, so there is a single vocabulary to learn. What differs is the evidence behind it, which is printed underneath each verdict — a measured ratio of openings to jobseekers, or an assessment published by a national body.

How this job compares with other jobs in the same country

Strong
Among the strongest in that country
Good
Stronger than most jobs in that country
Mixed
About typical for that country
Weak
Weaker than most jobs in that country

This is a rank within one country, not a score you can carry across borders — the registers behind two countries count different people, so the same number means different things in each. It is also why a job can be among the strongest in a country and still show as Competitive: it leads the field in a market that is crowded overall.

Where these come from

Every figure is published by a national statistics office, a public employment service or an EU body, and each card names its source and the period it covers. Some places are counted monthly, others assessed once or twice a year, so two places on the same map can be describing different moments — the date is always shown.

None of this predicts one person's chances. It describes a market.

Tutki lisää

Löydä urapolkusi ja tutustu taustalla olevaan tieteeseen.

Pikatarkistus

Sopiiko painettujen piirilevyjen kokoonpanija sinulle?

Vastaa kolmeen nopeaan kysymykseen. Tämä ei ole täysi arviointi, vaan lyhyt testi auttamaan sinua päättämään, kannattaako profiileja verrata.

Edistyminen0/3

Nautitko tehtävistä, joissa tarvitaan ominaisuutta: Tunnustus?

Nautitko tehtävistä, joissa tarvitaan ominaisuutta: Rehellisyys?

Nautitko tehtävistä, joissa tarvitaan ominaisuutta: Luotettavuus?

NexFuture™

Tulevaisuuden nakyma ammatille painettujen piirilevyjen kokoonpanija

The outlook for painettujen piirilevyjen kokoonpanija reflects a balanced mix of automation exposure and durable, human-led work.

Miten nämä pisteet on laskettu?

Resilienssipistemäärä (0–100) arvioi, kuinka hyvin tämä ammatti on rakenteellisesti suojattu automaatiolta ja tekoälyn häiriöiltä, tehtävätasoanalyysin perusteella. Korkeammat pisteet tarkoittavat enemmän inhimilliseen arviointiin perustuvia tehtäviä. Tekoälyvaikutus näyttää arvioidun prosenttiosuuden tehtävätunneista, joihin nykyiset tekoälykyvyt voisivat vaikuttaa. Nämä ovat mallipohjaisia rakenteellisia indikaattoreita, eivät ennusteita yksilökohtaisesta työn turvallisuudesta.

Kokeile tulevaisuutta

Miten painettujen piirilevyjen kokoonpanija voi muuttua tekoälyn yleistyessä?

Tämä rooli muuttuu todennäköisesti vähitellen, tekoälyn tukiessa valikoituja tehtäviä sen sijaan, että koko ammatti korvataan.

Merkittävän tehtävätason muutoksen arvioidaan tapahtuvan 15 vuodessa (noin vuonna 2041) valitun Odotettu-skenaarion mukaan.
~55%
Resilienssi
Automaatioriski
EXP~35%
Ihmisedge
MOAT~60%

Havainnollistava skenaario tehtävien automatisoitavuuden perusteella — ei ennuste. Arvot pyöristetään, mitä kauemmas katsotaan.

2026
2034
2046
Tekoälyn käyttöönottonopeus:

Miten tekoäly voi muuttaa tätä roolia

Deterministinen, mallipohjainen tulkinta nykyisistä roolin signaaleista – ei lupaus korvaamisesta.

Ihmisvetoiset tehtävät 55% Ihmisvetoiset tehtävät
Mikä riippuu edelleen ihmisistä
  • huolehtia yleisestä turvallisuudesta
  • varmistaa teknisten tietojen noudattaminen
  • juottaa komponentteja elektroniikkalevyyn
Inhimillinen etu Pysyaksesi edella tassa roolissa keskity taitoihin läpimetallointi ja elektroniikka. Naita inhimillisia taitoja tekoalylla on vaikein korvata seuraavan 20 vuoden aikana.
Avustettava 13% Avustettava
Missä tekoälystä voi tulla co-pilot
  • tulkita piirikaavioita
  • tulkita kokoonpanopiirustuksia
  • koota painettuja piirilevyjä
Automatisoitava 33% Automatisoitava
Automaatiolle eniten altistuneet tehtävät

Yksikään tehtävä ei ole vielä erityisen automatisoitavissa.

Yksityiskohtainen analyysi

Elintoiminnot ja tekoälyvektorit

Tekoälyaltistusvektorit

0-100%
Robotiikka ja fyysinen automaatio 13%

Altistus fyysiselle automaatiolle, robotiikalle ja sensoriohjautuville tehtaville

Tekoäly / koneoppiminen 7%

Altistus analyyttiselle tekoalyille, koneoppimismalleille ja ennustavalle analytiikalle

Generatiivinen tekoäly 5%

Altistus sisallontuotannolle, luoville kielimalleille ja generatiivisille tekoalyvalineille

Kognitiivinen ohjelmistoautomaatio 0%

Altistus tyonkulun automaatiolle, paatostukijarjestelmille ja prosessien digitalisoinnille

Tekniset tiedot
Metodologia: NexFuture v3.0 Lähteet: O*NET® 30.3, ESCO v1.2.1 Päivitetty: syys 2026

NexFuture v3.0 arvioi automaatioaltistuksen suoraan ESCO:n keskeisistä taitoryhmistä, painotettuna taitojen massalla ja kalibroituna asiantuntija-ankkureihin. Pisteet ovat todennäköisyysarvioita, eivät takeita. Katso täydelliset tiedot NexFuture-metodologiajulkaisusta.

Mittaa altistumista automaatiolle. Se ei mittaa palkkaa, kysyntää eikä sitä, kuinka monta työpaikkaa lähelläsi on.

Päivä työssä

Mitä tässä roolissa yleensä tehdään

Edistynyt valmistus

Päivä elämässä

Tyypillinen päivä painettujen piirilevyjen kokoonpanija-ammattilaisena

09
09:00 · Aamu
käyttää asetuslaitetta
Käyttää asetuslaitetta, jolla asetetaan elektronisten komponenttien johdot painettujen piirilevyjen reikiin.
10
10:30 · Myöhäinen aamu
käyttää manuaalista läpimetallointitekniikkaa
Käyttää THT-tekniikkaa suurten elektronisten komponenttien kaapelien kiinnittämiseen painetuissa piirilevyissä olevien reikien kautta. Käyttää tätä tekniikkaa manuaalisesti.
12
12:00 · Keskipäivä
huolehtia yleisestä turvallisuudesta
Toteuttaa asianmukaiset menettelyt ja strategiat ja käyttää asianmukaisia välineitä paikallisten tai kansallisten turvatoimien edistämiseksi tietojen, ihmisten, instituutioiden ja omaisuuden suojelemista varten.
14
14:00 · Iltapäivä
juottaa komponentteja elektroniikkalevyyn
Komponenttien juottaminen elektroniikkalevyyn juotoskynällä tai -koneella ladattujen elektroniikkalevyjen luomiseksi.
15
15:30 · Myöhäinen iltapäivä
koota painettuja piirilevyjä
Liittää elektronisia komponentteja painettuihin piirilevyihin käyttämällä juottotekniikoita. Elektroniset komponentit sijoitetaan aukkoihin läpivientiaukkojen kautta (THT) tai sijoitetaan painetun piirilevyn pinnalle pinta-asennuksena (SMT).
17
17:00 · Lopetus
pinnoittaa painettuja piirilevyjä
Lisätä suojaava pinnoite valmiille painetuille piirilevyille.

Tehtäväjärjestys on havainnollistava. Yksittäiset päivät vaihtelevat.

Ohjelmistot ja teknologiat & Tietämysalueet
Ohjelmistot ja teknologiat
National Instruments LabVIEWSage 100 ERPTerminal emulation softwareCalibration softwareProduction control softwareRasmussen Software Anzio
Tietämysalueet
  • läpimetallointi

    Läpimetallointi on menetelmä, jolla elektronisia komponentteja voidaan asentaa painetulle piirilevylle työntämällä komponenttien johtoja piirilevyn reikiin ja juottamalla osat levyn aukkoihin. Tällä tavalla kiinnitetyt läpimetalloidut komponentit ovat yleensä suurempia kuin pintaliitetyt komponentit, kuten kondensaattorit tai kelat.

  • 3D-tulostusprosessi

    Prosessi, jossa jäljennetään 3D-esineitä 3D-tulostustekniikoilla.

  • IPC-standardit

    Elektroniikan ja painettujen piirilevyjen käyttöä ja valmistusta koskevat standardit ja ohjeet. Näissä määräyksissä on muun muassa yleisiä turvallisuussääntöjä sekä ohjeita elektronisten laitteiden valmistuksesta, elektronisten laitteiden testauksesta ja pätevyysvaatimuksista.

  • painaminen suurikokoisilla koneilla

    Menetelmät, prosessit ja rajoitukset, jotka liittyvät painamiseen koneilla, jotka tuottavat suuria määriä suurikokoista graafista painomateriaalia.

  • painokoneiden huolto

    Painovalmista graafista materiaalia tuottavien koneiden huolto ja tekninen suunnittelu.

  • painomateriaalit

    Materiaalit, kuten paperi, kalvot, metallikalvot ja lasi, joille voidaan siirtää tekstejä tai malleja levittämällä mustetta suorassa paineessa tai välitelojen avulla.

  • pintaliitostekniikka

    Pintaliitostekniikka on menetelmä, jossa elektroniset komponentit asetetaan painetun piirilevyn pinnalle. Tällä tavalla pintaliitetyt komponentit ovat yleensä herkkiä, pieniä komponentteja, kuten vastuksia, transistoreita, diodeja ja integroituja piirejä.

  • sähkökemia

    Kemian alalaji, jossa tutkitaan elektrolyytin, ioninjohtimena käytettävän kemiallisen aineen ja elektrodin tai sähköjohtimen vuorovaikutuksen aikana tapahtuvia kemiallisia reaktioita. Sähkökemia käsittelee elektrolyytin ja elektrodien välistä sähkövirtaa, ja siinä tutkitaan kemiallisten muutosten ja sähköenergian välistä vuorovaikutusta. Sähkökemiaa käytetään tunnetusti paristojen valmistuksessa.

Poikkialaiset taidot
  • elektroniikka
  • mikropiirit
  • painetut piirilevyt
  • puolijohteet
Ydinosaaminen
tulkita teknisiä asiakirjoja ja kaavioita
  • tulkita piirikaavioita

    Kyky lukea ja ymmärtää sellaisten piirikaaviot, joista käyvät ilmi laitteiden väliset liitokset, kuten virransyöttö- ja signaaliliitännät.

  • tulkita kokoonpanopiirustuksia

    Lukea ja ymmärtää piirustuksia, joissa luetellaan tietyn tuotteen kaikki osat ja osakokoonpanot. Piirustuksessa yksilöidään eri osat ja materiaalit sekä annetaan ohjeet siitä, miten kukin tuote kootaan.

liittää osia juotto-, hitsaus- tai kovajuottotekniikalla
  • juottaa komponentteja elektroniikkalevyyn

    Komponenttien juottaminen elektroniikkalevyyn juotoskynällä tai -koneella ladattujen elektroniikkalevyjen luomiseksi.

käyttää koneita tuotteiden valmistamiseksi
  • käyttää asetuslaitetta

    Käyttää asetuslaitetta, jolla asetetaan elektronisten komponenttien johdot painettujen piirilevyjen reikiin.

suojella ja valvoa lakia
  • huolehtia yleisestä turvallisuudesta

    Toteuttaa asianmukaiset menettelyt ja strategiat ja käyttää asianmukaisia välineitä paikallisten tai kansallisten turvatoimien edistämiseksi tietojen, ihmisten, instituutioiden ja omaisuuden suojelemista varten.

koota sähkö- ja elektroniikkatuotteita
  • koota painettuja piirilevyjä

    Liittää elektronisia komponentteja painettuihin piirilevyihin käyttämällä juottotekniikoita. Elektroniset komponentit sijoitetaan aukkoihin läpivientiaukkojen kautta (THT) tai sijoitetaan painetun piirilevyn pinnalle pinta-asennuksena (SMT).

organisoida, suunnitella ja aikatauluttaa työtä ja toimintoja
  • noudattaa määräaikoja

    Varmistaa, että operatiiviset prosessit saadaan päätökseen aiemmin sovitussa aikataulussa.

käyttää maalaus- tai pinnoituskoneita
  • pinnoittaa painettuja piirilevyjä

    Lisätä suojaava pinnoite valmiille painetuille piirilevyille.

valmistaa teollisia materiaaleja jalostusta tai käyttöä varten
  • valmistella levyt juottamista varten

    Valmistella ladatut painetut piirilevyt juottamista varten. Puhdistaa levy ja merkitä määritetyt alueet.

noudattaa toimintaohjeita
  • varmistaa teknisten tietojen noudattaminen

    Varmistaa, että kootut tuotteet ovat tiettyjen eritelmien mukaisia.

asentaa tietokonejärjestelmiä
  • käyttää manuaalista läpimetallointitekniikkaa

    Käyttää THT-tekniikkaa suurten elektronisten komponenttien kaapelien kiinnittämiseen painetuissa piirilevyissä olevien reikien kautta. Käyttää tätä tekniikkaa manuaalisesti.

Osaamis-DNA

Osaamis-DNA

Työpersoonallisuuspiirteet ja arvot, jotka määrittävät tämän roolin

Tärkeimmät ominaisuudet, joita tarvitset
Tunnustus Rehellisyys Luotettavuus Analyyttinen ajattelu Monipuolisuus Itsekontrolli Saavutus Yhteistyö Huoli muista Johtajuus Itsenäisyys Stressinsietokyky Innovointi Sosiaalinen suuntautuminen Saavutus/Vaiva Soveltuvuus/Joustavuus
Tärkeimmät palkinnot, joita voit odottaa
SaavutusTyöolosuhteetTunnustusSuhteetTukiItsenäisyys
How to qualify

Path to become a painettujen piirilevyjen kokoonpanija

What it typically takes to qualify: education level, where it is a regulated profession, and where to study.

Typical education level

Toisen asteen koulutus

Urakehitys

Kasvupolut ja samankaltaiset roolit

Tutki tyypillisiä urapolkuja, läheisiä taitoja ja samankaltaisia rooleja suunnitellaksesi seuraavaa siirtymääsi.

Uralandscape

Mihin painettujen piirilevyjen kokoonpanija sopii?

Tämä rooli
painettujen piirilevyjen kokoonpanija Tämä rooli

Samankaltaisuuspisteet perustuvat ESCO-datan taitojen päällekkäisyyteen.

Yleisiä kysymyksiä

Usein kysytyt kysymykset

Millaisia taitoja painettujen piirilevyjen kokoonpanijalta odotetaan?
Hyvä silmä tarkkuutta vaativiin töihin, kätevyys ja kyky lukea teknisiä piirustuksia ovat tärkeitä. Kokemus elektroniikan alalta on eduksi, mutta perusteellinen koulutus antaa hyvän pohjan työlle. Myös ongelmanratkaisukyky on tärkeää, kun havaitset mahdollisia vikoja.
Tarvitseeko tähän työhön erityistä koulutusta?
Sopiva pohjakoulutus on yleensä ammatillinen tutkinto, esimerkiksi automaatio-, elektroniikka- tai tuotantotekniikan alalta. Työpaikoilla järjestetään usein lisäkoulutusta, joka perehdyttää juuri heidän tuotteisiinsa ja käytössä oleviin laitteisiin.
Millainen on työllisyystilanne painettujen piirilevyjen kokoonpanijoille Suomessa?
Vaikka kysyntä voi vaihdella, elektroniikkateollisuus on Suomessa vahva, ja painettujen piirilevyjen kokoonpanijoille on yleensä kysyntää. Työpaikkoja löytyy sekä suuremmista teollisuusyrityksistä että pienemmistä erikoistuneista yrityksistä.