Ammattiäly

Painettujen piirilevyjen kokoonpanija

Roolin linssi

Painettujen piirilevyjen kokoonpanijat lukevat piirustuksia ja kokoavat painettuja piirilevyjä. He käyttävät käsikäyttöisiä ja automatisoituja juotosvälineitä ja -koneita elektronisten komponenttien yhdistämiseen piirilevyyn.

Työmarkkinat
Enemmän hakijoita kuin paikkoja maassa Suomi ja 2 muuta maata
ELA/EURES 2025
Toimiala
Edistynyt valmistus
Koulutus
Toisen asteen koulutus
55%
Resilienssi Pisteet · 2026 (Mitä korkeampi, sen parempi)
Toisen asteen koulutus 33% Tekoälyvaikutus · 2026
Työmarkkinat

Missä tästä ammatista on pulaa

Raportoidut työvoimapulat ja -ylitarjonnat vuosittain. Julkaistaan ammattiryhmille, ei yksittäisille ammattinimikkeille.

Luvut kattavat ryhmän Teollisuustuotteiden kokoonpanijat — 36 ammattia, tämä mukaan lukien.

11/14 pulaa202515/23 kasvaa613kavautuvia vuoteen 2035

Pulaa: Alankomaat, Belgia, Bulgaria, Italia ja 7 muuta.

Pisin yhtäjaksoinen pula: Belgia, 4 vuotta.

Valitse alue kartalta nähdäksesi sen luvut.

Tietoa lähteestä›

Lähde: ELA/EURES työvoimapulat ja -ylitarjonnat. Tiedot julkaistaan ammattiryhmätasolla ja kattavat Euroopan. Julkaisujen liitteiden rakenne ja maakattavuus vaihtelevat, joten vuosien välinen muutos ei aina tarkoita työmarkkinoiden muuttumista. Harmaat maat eivät ole raportoineet, mikä ei ole sama asia kuin tasapaino.

Mitä nämä sanat tarkoittavat

Neljä asiaa, joista tämä osio kertoo

Raportoitu kysyntä
Raportoitu kysyntä kertoo, ilmoittavatko työnantajat tarvitsevansa tähän työhön työntekijöitä — kyse on kansallisen viranomaisen tai EU-elimen julkaisemasta arviosta, ei lukumäärästä.
Mihin suuntaan
Mihin suuntaan työ tässä ammatissa kehittyy tulevina vuosina, ilmenee virallisesta ennusteesta.
Avautuvia paikkoja
Avautuvia paikkoja syntyy arviolta kasvun ja työstä poistuvien ihmisten vuoksi.
Tyypillinen palkka
Tyypillinen palkka kertoo, kuinka paljon tässä työssä yleensä ansaitaan siellä, missä lähde julkaisee tiedon. Tyhjä kohta ei tarkoita palkattomuutta, vaan sitä, ettei kukaan julkaise tietoa kyseisestä paikasta.

Mittari jätetään pois, jos kukaan ei julkaise sitä kyseisestä paikasta, eikä sitä näytetä nollana.

Mihin suuntaan markkinat kallistuvat sinun eduksesi

Sinun eduksesi
Avoimia paikkoja on enemmän kuin hakijoita — työnantajat kilpailevat tekijöistä.
Tasapainossa
Avoimia paikkoja ja hakijoita on suunnilleen yhtä paljon.
Kilpailtu
Hakijoita on enemmän kuin avoimia paikkoja — varaudu kilpailuun.
Ristiriitaista tietoa
Lähteet ovat eri mieltä, tai samasta ammattiryhmästä on pulaa yhtäällä ja ylitarjontaa toisaalla.

Jokainen lähde johtaa yhteen näistä neljästä, joten opittavana on yksi yhteinen sanasto. Ero on taustalla olevissa todisteissa, jotka esitetään jokaisen arvion alla — mitattu avautuvien paikkojen ja työnhakijoiden suhde tai kansallisen viranomaisen julkaisema arvio.

Miten tämä työ vertautuu muihin saman maan töihin

Vahva
Vahvimpia ammatteja maassa that country
Hyvä
Vahvempi kuin useimmat ammatit maassa that country
Vaihteleva
Tavanomainen maassa that country
Heikko
Heikompi kuin useimmat ammatit maassa that country

Kyse on yhden maan sisäisestä sijoituksesta, ei pistemäärästä, jota voi verrata maiden välillä — kahden maan taustalla olevissa rekistereissä lasketaan eri ihmisiä, joten sama luku tarkoittaa eri maissa eri asioita. Siksi työ voi kuulua maan vahvimpiin ja silti näkyä muodossa Kilpailtu: se johtaa kokonaisuutena ahtailla työmarkkinoilla.

Mistä nämä tiedot ovat peräisin

Jokaisen luvun julkaisee kansallinen tilastovirasto, julkinen työvoimapalvelu tai EU-elin, ja jokaisessa kortissa ilmoitetaan lähde sekä sen kattama ajanjakso. Joissakin paikoissa tiedot lasketaan kuukausittain, toisissa ne arvioidaan kerran tai kahdesti vuodessa, joten kaksi samalla kartalla näkyvää aluetta voi kuvata eri ajankohtia — päivämäärä ilmoitetaan aina.

Mikään näistä tiedoista ei ennusta yhden ihmisen mahdollisuuksia. Ne kuvaavat työmarkkinoita.

Raportoitu kysyntä · Tyypillinen palkka · Mihin suuntaan (Suomi, Ruotsi, Viro, Norja, Tanska, Saksa)
Raportoitu kysyntä · Tyypillinen palkka · Mihin suuntaan
Raportoitu kysyntä Tyypillinen palkka Mihin suuntaan
Suomi Ylitarjontaa raportoitu ELA/EURES 2025 * 35 304 € 2024 +7,8% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Ruotsi Pulaa raportoitu ELA/EURES 2025 * 393 600 SEK 2025 −23,1% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Viro Pulaa raportoitu ELA/EURES 2023 * — —
Norja Pulaa raportoitu ELA/EURES 2025 * 596 280 NOK 2026K2 —
Tanska Ylitarjontaa raportoitu ELA/EURES 2024 * — −3,1% 2023–2035 · Cedefop 2026 *
Saksa Pulaa raportoitu ELA/EURES 2025 * — +28,3% 2023–2035 · Cedefop 2026 *

* Julkaistaan ammattiryhmille, ei yksittäisille ammattinimikkeille.

Source: Statistics Finland, CC BY 4.0; annualised as 12 x monthly

Source: Statistics Sweden (SCB) and the National Mediation Office, CC0; annualised as 12 x monthly

Source: Statistics Norway (SSB), CC BY 4.0; changes made: annualised as 12 x monthly

Annatko uraohjausta opiskelijoille, asiakkaille tai työntekijöille? Hyödynnä tämän ammatin tietoja organisaatiossasi.

NexFuture™

Tulevaisuuden nakyma ammatille painettujen piirilevyjen kokoonpanija

The outlook for painettujen piirilevyjen kokoonpanija reflects a balanced mix of automation exposure and durable, human-led work.

Miten nämä pisteet on laskettu?

Resilienssipistemäärä (0–100) arvioi, kuinka hyvin tämä ammatti on rakenteellisesti suojattu automaatiolta ja tekoälyn häiriöiltä, tehtävätasoanalyysin perusteella. Korkeammat pisteet tarkoittavat enemmän inhimilliseen arviointiin perustuvia tehtäviä. Tekoälyvaikutus näyttää arvioidun prosenttiosuuden tehtävätunneista, joihin nykyiset tekoälykyvyt voisivat vaikuttaa. Nämä ovat mallipohjaisia rakenteellisia indikaattoreita, eivät ennusteita yksilökohtaisesta työn turvallisuudesta.

Kokeile tulevaisuutta
Miten painettujen piirilevyjen kokoonpanija voi muuttua tekoälyn yleistyessä?

Tämä rooli muuttuu todennäköisesti vähitellen, tekoälyn tukiessa valikoituja tehtäviä sen sijaan, että koko ammatti korvataan.

Merkittävän tehtävätason muutoksen arvioidaan tapahtuvan 15 vuodessa (noin vuonna 2041) valitun Odotettu-skenaarion mukaan.
~55%
Resilienssi
Automaatioriski
EXP~35%
Ihmisedge
MOAT~60%

Havainnollistava skenaario tehtävien automatisoitavuuden perusteella — ei ennuste. Arvot pyöristetään, mitä kauemmas katsotaan.

2026
2034
2046
Tekoälyn käyttöönottonopeus:

Mallipohjainen arvio. Käytä suunnittelun tukena, ei takeena.

Miten tekoäly voi muuttaa tätä roolia

Deterministinen, mallipohjainen tulkinta nykyisistä roolin signaaleista – ei lupaus korvaamisesta.

55% Ihmisvetoiset tehtävät

Mikä riippuu edelleen ihmisistä

  • huolehtia yleisestä turvallisuudesta
  • varmistaa teknisten tietojen noudattaminen
  • juottaa komponentteja elektroniikkalevyyn
Inhimillinen etu Pysyaksesi edella tassa roolissa keskity taitoihin läpimetallointi ja elektroniikka. Naita inhimillisia taitoja tekoalylla on vaikein korvata seuraavan 20 vuoden aikana.
13% Avustettava

Missä tekoälystä voi tulla co-pilot

  • tulkita piirikaavioita
  • tulkita kokoonpanopiirustuksia
  • koota painettuja piirilevyjä
33% Automatisoitava

Automaatiolle eniten altistuneet tehtävät

Yksikään tehtävä ei ole vielä erityisen automatisoitavissa.

Yksityiskohtainen analyysi

Elintoiminnot ja tekoälyvektorit

Tekoälyaltistusvektorit

0-100%
Robotiikka ja fyysinen automaatio 13%

Altistus fyysiselle automaatiolle, robotiikalle ja sensoriohjautuville tehtaville

Tekoäly / koneoppiminen 7%

Altistus analyyttiselle tekoalyille, koneoppimismalleille ja ennustavalle analytiikalle

Generatiivinen tekoäly 5%

Altistus sisallontuotannolle, luoville kielimalleille ja generatiivisille tekoalyvalineille

Kognitiivinen ohjelmistoautomaatio 0%

Altistus tyonkulun automaatiolle, paatostukijarjestelmille ja prosessien digitalisoinnille

Tekniset tiedot
Metodologia: NexFuture v3.0 Lähteet: O*NET® 30.3, ESCO v1.2.1 Päivitetty: loka 2026

NexFuture v3.0 arvioi automaatioaltistuksen suoraan ESCO:n keskeisistä taitoryhmistä, painotettuna taitojen massalla ja kalibroituna asiantuntija-ankkureihin. Pisteet ovat todennäköisyysarvioita, eivät takeita. Katso täydelliset tiedot NexFuture-metodologiajulkaisusta.

Mittaa altistumista automaatiolle. Se ei mittaa palkkaa, kysyntää eikä sitä, kuinka monta työpaikkaa lähelläsi on.

Päivä työssä

Mitä tässä roolissa yleensä tehdään

Edistynyt valmistus

Päivä elämässä

Tyypillinen päivä painettujen piirilevyjen kokoonpanija-ammattilaisena

09
09:00 · Aamu
käyttää asetuslaitetta
Käyttää asetuslaitetta, jolla asetetaan elektronisten komponenttien johdot painettujen piirilevyjen reikiin.
10
10:30 · Myöhäinen aamu
käyttää manuaalista läpimetallointitekniikkaa
Käyttää THT-tekniikkaa suurten elektronisten komponenttien kaapelien kiinnittämiseen painetuissa piirilevyissä olevien reikien kautta. Käyttää tätä tekniikkaa manuaalisesti.
12
12:00 · Keskipäivä
huolehtia yleisestä turvallisuudesta
Toteuttaa asianmukaiset menettelyt ja strategiat ja käyttää asianmukaisia välineitä paikallisten tai kansallisten turvatoimien edistämiseksi tietojen, ihmisten, instituutioiden ja omaisuuden suojelemista varten.
14
14:00 · Iltapäivä
juottaa komponentteja elektroniikkalevyyn
Komponenttien juottaminen elektroniikkalevyyn juotoskynällä tai -koneella ladattujen elektroniikkalevyjen luomiseksi.
15
15:30 · Myöhäinen iltapäivä
koota painettuja piirilevyjä
Liittää elektronisia komponentteja painettuihin piirilevyihin käyttämällä juottotekniikoita. Elektroniset komponentit sijoitetaan aukkoihin läpivientiaukkojen kautta (THT) tai sijoitetaan painetun piirilevyn pinnalle pinta-asennuksena (SMT).
17
17:00 · Lopetus
pinnoittaa painettuja piirilevyjä
Lisätä suojaava pinnoite valmiille painetuille piirilevyille.

Tehtäväjärjestys on havainnollistava. Yksittäiset päivät vaihtelevat.

Taidot ja tietämys

Mitä tämän työn tekemiseen tarvitaan

Tämän roolin edellyttämät taidot, tietämys ja työkalut — sekä siihen liittyvät ominaisuudet ja palkitsevat puolet.

Ydinosaaminen
tulkita teknisiä asiakirjoja ja kaavioita
  • tulkita piirikaavioita

    Kyky lukea ja ymmärtää sellaisten piirikaaviot, joista käyvät ilmi laitteiden väliset liitokset, kuten virransyöttö- ja signaaliliitännät.

  • tulkita kokoonpanopiirustuksia

    Lukea ja ymmärtää piirustuksia, joissa luetellaan tietyn tuotteen kaikki osat ja osakokoonpanot. Piirustuksessa yksilöidään eri osat ja materiaalit sekä annetaan ohjeet siitä, miten kukin tuote kootaan.

liittää osia juotto-, hitsaus- tai kovajuottotekniikalla
  • juottaa komponentteja elektroniikkalevyyn

    Komponenttien juottaminen elektroniikkalevyyn juotoskynällä tai -koneella ladattujen elektroniikkalevyjen luomiseksi.

käyttää koneita tuotteiden valmistamiseksi
  • käyttää asetuslaitetta

    Käyttää asetuslaitetta, jolla asetetaan elektronisten komponenttien johdot painettujen piirilevyjen reikiin.

suojella ja valvoa lakia
  • huolehtia yleisestä turvallisuudesta

    Toteuttaa asianmukaiset menettelyt ja strategiat ja käyttää asianmukaisia välineitä paikallisten tai kansallisten turvatoimien edistämiseksi tietojen, ihmisten, instituutioiden ja omaisuuden suojelemista varten.

koota sähkö- ja elektroniikkatuotteita
  • koota painettuja piirilevyjä

    Liittää elektronisia komponentteja painettuihin piirilevyihin käyttämällä juottotekniikoita. Elektroniset komponentit sijoitetaan aukkoihin läpivientiaukkojen kautta (THT) tai sijoitetaan painetun piirilevyn pinnalle pinta-asennuksena (SMT).

organisoida, suunnitella ja aikatauluttaa työtä ja toimintoja
  • noudattaa määräaikoja

    Varmistaa, että operatiiviset prosessit saadaan päätökseen aiemmin sovitussa aikataulussa.

käyttää maalaus- tai pinnoituskoneita
  • pinnoittaa painettuja piirilevyjä

    Lisätä suojaava pinnoite valmiille painetuille piirilevyille.

valmistaa teollisia materiaaleja jalostusta tai käyttöä varten
  • valmistella levyt juottamista varten

    Valmistella ladatut painetut piirilevyt juottamista varten. Puhdistaa levy ja merkitä määritetyt alueet.

noudattaa toimintaohjeita
  • varmistaa teknisten tietojen noudattaminen

    Varmistaa, että kootut tuotteet ovat tiettyjen eritelmien mukaisia.

asentaa tietokonejärjestelmiä
  • käyttää manuaalista läpimetallointitekniikkaa

    Käyttää THT-tekniikkaa suurten elektronisten komponenttien kaapelien kiinnittämiseen painetuissa piirilevyissä olevien reikien kautta. Käyttää tätä tekniikkaa manuaalisesti.

Tietämysalueet & Ohjelmistot ja teknologiat
Tietämysalueet
  • läpimetallointi

    Läpimetallointi on menetelmä, jolla elektronisia komponentteja voidaan asentaa painetulle piirilevylle työntämällä komponenttien johtoja piirilevyn reikiin ja juottamalla osat levyn aukkoihin. Tällä tavalla kiinnitetyt läpimetalloidut komponentit ovat yleensä suurempia kuin pintaliitetyt komponentit, kuten kondensaattorit tai kelat.

  • 3D-tulostusprosessi

    Prosessi, jossa jäljennetään 3D-esineitä 3D-tulostustekniikoilla.

  • IPC-standardit

    Elektroniikan ja painettujen piirilevyjen käyttöä ja valmistusta koskevat standardit ja ohjeet. Näissä määräyksissä on muun muassa yleisiä turvallisuussääntöjä sekä ohjeita elektronisten laitteiden valmistuksesta, elektronisten laitteiden testauksesta ja pätevyysvaatimuksista.

  • painaminen suurikokoisilla koneilla

    Menetelmät, prosessit ja rajoitukset, jotka liittyvät painamiseen koneilla, jotka tuottavat suuria määriä suurikokoista graafista painomateriaalia.

  • painokoneiden huolto

    Painovalmista graafista materiaalia tuottavien koneiden huolto ja tekninen suunnittelu.

  • painomateriaalit

    Materiaalit, kuten paperi, kalvot, metallikalvot ja lasi, joille voidaan siirtää tekstejä tai malleja levittämällä mustetta suorassa paineessa tai välitelojen avulla.

  • pintaliitostekniikka

    Pintaliitostekniikka on menetelmä, jossa elektroniset komponentit asetetaan painetun piirilevyn pinnalle. Tällä tavalla pintaliitetyt komponentit ovat yleensä herkkiä, pieniä komponentteja, kuten vastuksia, transistoreita, diodeja ja integroituja piirejä.

  • sähkökemia

    Kemian alalaji, jossa tutkitaan elektrolyytin, ioninjohtimena käytettävän kemiallisen aineen ja elektrodin tai sähköjohtimen vuorovaikutuksen aikana tapahtuvia kemiallisia reaktioita. Sähkökemia käsittelee elektrolyytin ja elektrodien välistä sähkövirtaa, ja siinä tutkitaan kemiallisten muutosten ja sähköenergian välistä vuorovaikutusta. Sähkökemiaa käytetään tunnetusti paristojen valmistuksessa.

Poikkialaiset taidot
  • elektroniikka
  • mikropiirit
  • painetut piirilevyt
  • puolijohteet
Ohjelmistot ja teknologiat
National Instruments LabVIEWSage 100 ERPTerminal emulation softwareCalibration softwareProduction control softwareRasmussen Software Anzio
Tärkeimmät ominaisuudet, joita tarvitset
Tunnustus Rehellisyys Luotettavuus Analyyttinen ajattelu Monipuolisuus Itsekontrolli Saavutus Yhteistyö Huoli muista Johtajuus Itsenäisyys Stressinsietokyky Innovointi Sosiaalinen suuntautuminen Saavutus/Vaiva Soveltuvuus/Joustavuus
Tärkeimmät palkinnot, joita voit odottaa
SaavutusTyöolosuhteetTunnustusSuhteetTukiItsenäisyys
Kuinka päästä

Painettujen piirilevyjen kokoonpanija: miten pätevöityä ja missä opiskella

Mitä pätevyyden saaminen yleensä vaatii: koulutustaso, missä se on säännelty ammatti ja missä opiskella.

Urakehitys

Kasvupolut ja samankaltaiset roolit

Tutki tyypillisiä urapolkuja, läheisiä taitoja ja samankaltaisia rooleja suunnitellaksesi seuraavaa siirtymääsi.

Uralandscape

Mihin painettujen piirilevyjen kokoonpanija sopii?

Tämä rooli
painettujen piirilevyjen kokoonpanija Tämä rooli

Samankaltaisuuspisteet perustuvat ESCO-datan taitojen päällekkäisyyteen.

Organisaatioille

Tämän sivun data palvelee opiskelijoitasi, asiakkaitasi ja henkilöstöäsi.

Yleisiä kysymyksiä

Usein kysytyt kysymykset

Millaisia taitoja painettujen piirilevyjen kokoonpanijalta odotetaan?
Hyvä silmä tarkkuutta vaativiin töihin, kätevyys ja kyky lukea teknisiä piirustuksia ovat tärkeitä. Kokemus elektroniikan alalta on eduksi, mutta perusteellinen koulutus antaa hyvän pohjan työlle. Myös ongelmanratkaisukyky on tärkeää, kun havaitset mahdollisia vikoja.
Tarvitseeko tähän työhön erityistä koulutusta?
Sopiva pohjakoulutus on yleensä ammatillinen tutkinto, esimerkiksi automaatio-, elektroniikka- tai tuotantotekniikan alalta. Työpaikoilla järjestetään usein lisäkoulutusta, joka perehdyttää juuri heidän tuotteisiinsa ja käytössä oleviin laitteisiin.
Millainen on työllisyystilanne painettujen piirilevyjen kokoonpanijoille Suomessa?
Vaikka kysyntä voi vaihdella, elektroniikkateollisuus on Suomessa vahva, ja painettujen piirilevyjen kokoonpanijoille on yleensä kysyntää. Työpaikkoja löytyy sekä suuremmista teollisuusyrityksistä että pienemmistä erikoistuneista yrityksistä.

Lähteet: ESCO O*NET ELA/EURES Cedefop Tiedot päivitetty 3. lokakuuta 2026 Tietoa tiedoistamme